[發(fā)明專(zhuān)利]一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810133226.7
• 申請(qǐng)日: 2018-02-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108410171A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱旭彤;張敏;吳飛;張洪勝;何華軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 寧波安工電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L83/04
• 分類(lèi)號(hào): C08L83/04;C08K5/14;C08K5/40;C08G77/20
• 代理公司: 余姚德盛專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33239
• 代理人: 周積德

1.一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：六甲基二硅氧烷40～60份，八甲基環(huán)四硅氧烷30～45份，二(二甲基硅烷)四苯基環(huán)四硅氧烷20～30份，1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷4～6份，Karstedt催化劑0.05～0.1份，2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過(guò)氧基)己烷0.5～0.8份，二硫化四甲基秋蘭姆0.3～0.5份，低含氫硅油0.5～1份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料，其特征在于，所述抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料包括以下重量份的原料：六甲基二硅氧烷50份，八甲基環(huán)四硅氧烷37.5份，二(二甲基硅烷)四苯基環(huán)四硅氧烷25份，1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷5份，Karstedt催化劑0.08份，2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過(guò)氧基)己烷0.6份，二硫化四甲基秋蘭姆0.4份，低含氫硅油0.8份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料，其特征在于，所述六甲基二硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷和二(二甲基硅烷)四苯基環(huán)四硅氧烷的質(zhì)量比為2：1.5：1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料，其特征在于，所述2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過(guò)氧基)己烷和二硫化四甲基秋蘭姆的質(zhì)量比為5～8：3～5。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料，其特征在于，所述低含氫硅油的含氫值為0.07～1.40wt％。

6.一種抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按照六甲基二硅氧烷40～60份，八甲基環(huán)四硅氧烷30～45份，二(二甲基硅烷)四苯基環(huán)四硅氧烷20～30份，1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷4～6份，Karstedt催化劑0.05～0.1份，2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過(guò)氧基)己烷0.5～0.8份，二硫化四甲基秋蘭姆0.3～0.5份，低含氫硅油0.5～1份準(zhǔn)備各原料備用；

S2、向真空捏合機(jī)中通入惰性氣體，再將步驟S1稱(chēng)取的六甲基二硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷和二(二甲基硅烷)四苯基環(huán)四硅氧烷加入到真空捏合機(jī)中，設(shè)置真空捏合機(jī)的溫度為50～60℃下真空度為0.05～0.08Mpa，并進(jìn)行脫水20～30min，即得基料；

S3、恢復(fù)真空度，并向基料中加入低含氫硅油、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷和Karstedt催化劑加入，以5℃/min的速度升溫至90℃，并在90℃下反應(yīng)2～4h，即得共聚物；

S4、向共聚物中加入步驟S1稱(chēng)取的2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過(guò)氧基)己烷和二硫化四甲基秋蘭姆，再次抽真空至0.05～0.08Mpa進(jìn)行脫氣操作，然后再進(jìn)行硫化，即得抗硫化LED封裝有機(jī)硅材料。