[發明專利]一種快速固化EMI導熱導電材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201810132867.0
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN108342055B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 朱旭彤;張敏;吳飛;張洪勝;何華軍
• 申請（專利權）人: 寧波安工電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L47/00;C08L75/04;C08K9/00;C08K3/08
• 代理公司: 余姚德盛專利代理事務所(普通合伙) 33239
• 代理人: 周積德

本發明屬于屏蔽材料技術領域，尤其是一種快速固化EMI導熱導電材料及其制備方法，解決了現有技術中存在的屏蔽效果差、制作過程難度大，重現率低的問題，所述快速固化EMI導熱導電材料包括以下原料：雙酚A環氧樹脂、丁二烯?苯乙烯共聚物、三羥甲基丙烷、4,4′?二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二丁基錫二月桂酸酯、偶氮二異丁腈、復合合金粉和雙酚A環氧樹脂稀釋劑；其制備方法包括以下步驟：S1、復合合金粉的制備；S2、EMI導熱導電材料原料的準備；S3、各原料的混合。本發明提出的EMI導熱導電材料，制備方法簡單，使用方便，固化時間短，屏蔽效果好，導熱和導電性能優異，重現性好。

技術領域

本發明涉及屏蔽材料技術領域，尤其涉及一種快速固化EMI導熱導電材料及其制備方法。

背景技術

EMI即電磁干擾，其原理是利用屏蔽材料對電磁能流的反射、吸收和引導作用，阻隔或衰減被屏蔽區域與外界的電磁能量傳播，將諧波與屏蔽材料之間形成的諧波電壓和諧波電流導入到大地，以此達到屏蔽諧波的目的。常見的EMI電磁屏蔽材料主要分為四種：導電橡膠、導電泡棉襯料、金屬EMI襯料、導電復合劑和吸波材料，其中導電復合劑以其使用方法簡單、適用范圍廣、剪切強度高、熱膨脹系數小、導熱導電性能好等優勢廣泛應用于航空航天、汽車、電子器件、微波設備等領域。

近年來，越來越多的研究者開始關注EMI屏蔽材料的性能，中國專利公開號CN1653877A公開了一種阻燃劑、導電性EMI屏蔽材料和他們的制造方法，該專利中制造的屏蔽材料由至少一層物質組成，給屏蔽材料的制造過程帶來不便，而且多層結構在制作的屏蔽材料的屏蔽性能所受的影響因素較多，進而導致屏蔽材料的生產重現性較差，而且該專利中金屬層的涂覆也給屏蔽材料的制作工藝帶來較大難度。基于上述現有技術中存在的不足，本發明提出了一種快速固化EMI導熱導電材料及其制備方法。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的屏蔽效果差、制作過程難度大，重現率低的缺點，而提出的一種快速固化EMI導熱導電材料及其制備方法。

一種快速固化EMI導熱導電材料，包括以下重量份的原料：雙酚A環氧樹脂60～80份，丁二烯-苯乙烯共聚物10～20份，三羥甲基丙烷0.2～0.6份，4,4′-二苯基甲烷二異氰酸酯1～1.5份，二甲苯二異氰酸酯1～1.5份，二丁基錫二月桂酸酯0.5～1.5份，偶氮二異丁腈0.5～1.5份，復合合金粉3～6份，雙酚A環氧樹脂稀釋劑40～60份。

優選的，所述快速固化EMI導熱導電材料包括以下重量份的原料：雙酚A環氧樹脂70份，丁二烯-苯乙烯共聚物15份，三羥甲基丙烷0.4份，4,4′-二苯基甲烷二異氰酸酯1.2份，二甲苯二異氰酸酯1.2份，二丁基錫二月桂酸酯1份，偶氮二異丁腈1份，復合合金粉4份，雙酚A環氧樹脂稀釋劑50份。

優選的，所述快速固化EMI導熱導電材料包括以下重量份的原料：雙酚A環氧樹脂70份，丁二烯-苯乙烯共聚物15份，三羥甲基丙烷0.4份，4,4′-二苯基甲烷二異氰酸酯1.3份，二甲苯二異氰酸酯1.3份，二丁基錫二月桂酸酯1份，偶氮二異丁腈1份，復合合金粉5份，雙酚A環氧樹脂稀釋劑50份。

優選的，所述雙酚A環氧樹脂和丁二烯-苯乙烯共聚物的質量比為4～6：1。

優選的，所述4,4′-二苯基甲烷二異氰酸酯和二甲苯二異氰酸酯的質量比為1：1。

優選的，所述復合合金粉由質量比為1：2～4的銅粉和鐵基合金粉混合而成，所述鐵基合金粉包括以下重量百分比的原料：Co 2％～4％，Cr 0.3％～0.5％，Ni 3％～6％，Ag1％～1.5％，Cu 4％～6％，Ge 0.5％～0.9％，Al 0.3％～0.8％，余量為Fe和不可避免的雜質。