[發(fā)明專利]辨識(shí)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810132613.9 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN110134183A | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾弘毅 | 申請(專利權(quán))人: | 上海耕巖智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;謝瓊慧 |
| 地址: | 201800 上海市嘉*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝模組 光致發(fā)光層 反射光 激發(fā)光 紅外光 辨識(shí)裝置 發(fā)光模組 感測模組 辨識(shí) 影像 可見光 辨識(shí)結(jié)果 物體靠近 光激發(fā) 可透光 量子點(diǎn) 輕薄 射出 反射 照射 | ||
1.一種辨識(shí)裝置,適用于辨識(shí)物體的影像,并包含:封裝模組,具有適用于供該物體靠近且可透光的第一面,其特征在于,該辨識(shí)裝置還包含發(fā)光模組、光致發(fā)光層,及感測模組,該發(fā)光模組設(shè)置在該封裝模組內(nèi),并能用于發(fā)出起始光;該光致發(fā)光層設(shè)置在該封裝模組內(nèi),并包括數(shù)個(gè)量子點(diǎn),所述量子點(diǎn)可被該起始光激發(fā)而發(fā)出為紅外光的激發(fā)光,該激發(fā)光會(huì)沿著第一路徑穿射出該封裝模組且照射至該物體,并形成沿著第二路徑反射回該封裝模組內(nèi)的反射光;該感測模組設(shè)置在該封裝模組且位于該第二路徑上,該感測模組用于接收該反射光并辨識(shí)該反射光所形成的該物體的影像。
2.如權(quán)利要求1所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該感測模組包含用于供該反射光形成該影像的成像單元、儲(chǔ)存有參考資料的資料儲(chǔ)存單元,及用于將該影像轉(zhuǎn)換成辨識(shí)資料,并將該辨識(shí)資料與該參考資料進(jìn)行比對的辨識(shí)單元。
3.如權(quán)利要求2所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該成像單元具有可供紅外光成像的感光元件。
4.如權(quán)利要求1所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:每一個(gè)該量子點(diǎn)為鈣鈦礦結(jié)構(gòu)或核殼結(jié)構(gòu),所述核殼結(jié)構(gòu)具有位于中心的內(nèi)核部,及包覆于該內(nèi)核部周圍的外殼部。
5.如權(quán)利要求4所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該內(nèi)核部的材料為硫化鉛,該外殼部的材料為硫化鎘。
6.如權(quán)利要求1所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該封裝模組還具有相反于該第一面的第二面,該發(fā)光模組鄰近于該第二面。
7.如權(quán)利要求6所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該第一路徑與該第二路徑相互平行,且均垂直于該第一面。
8.如權(quán)利要求1所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該起始光為藍(lán)光。
9.如權(quán)利要求1所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該物體為手指,該封裝模組包括具有該第一面的觸控面板,該第一面適用于供該物體按壓。
10.如權(quán)利要求2所述的辨識(shí)裝置,其特征在于:該物體為人臉,該資料儲(chǔ)存單元儲(chǔ)存的該參考資料是由人臉的影像轉(zhuǎn)換所得。
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