[發(fā)明專利]應(yīng)用于智能終端的電源模塊及電源模塊組裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810131380.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110139477B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 季鵬凱;曾劍鴻;張鈺;洪守玉;周錦平;呂保儒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/18 | 分類號(hào): | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司: | 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 王藝涵;闞梓瑄 |
| 地址: | 201209 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 應(yīng)用于 智能 終端 電源模塊 組裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,包括:
基板,具有相對(duì)的第一表面和第二表面;
所述基板上設(shè)有第一導(dǎo)電部、主動(dòng)元件及功率型被動(dòng)元件;
所述功率型被動(dòng)元件獨(dú)立且完整的設(shè)置于所述基板的第一表面;
其中,設(shè)置于所述基板第一表面上的功率型被動(dòng)元件的最大高度大于設(shè)置于所述基板的第二表面的元件的最大高度與所述基板的厚度的二分之一之和;
其中,所述基板的第一表面相對(duì)的兩邊緣設(shè)置有第一凹陷部,所述第一導(dǎo)電部設(shè)置于第一凹陷部?jī)?nèi)。
2.一種應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,包括:
基板,具有相對(duì)的第一表面和第二表面;
所述基板上設(shè)有第一導(dǎo)電部、主動(dòng)元件及功率型被動(dòng)元件;
所述功率型被動(dòng)元件獨(dú)立且完整的設(shè)置于所述基板的第一表面;
其中,設(shè)置于所述基板第一表面上的功率型被動(dòng)元件的最大高度大于設(shè)置于所述基板的第二表面的元件的最大高度與所述基板的厚度的二分之一之和;
其中,所述基板的第一表面相對(duì)的兩邊緣設(shè)置有第一突出部,所述第一導(dǎo)電部設(shè)置于第一突出部上。
3.一種應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,包括:
基板,具有相對(duì)的第一表面和第二表面;
所述基板上設(shè)有第一導(dǎo)電部、主動(dòng)元件及功率型被動(dòng)元件;
所述功率型被動(dòng)元件獨(dú)立且完整的設(shè)置于所述基板的第一表面;
其中,設(shè)置于所述基板第一表面上的功率型被動(dòng)元件的最大高度大于設(shè)置于所述基板的第二表面的元件的最大高度與所述基板的厚度的二分之一之和;
其中,所述基板的相對(duì)兩邊緣處的第一表面相對(duì)于第二表面內(nèi)縮形成斜面,所述第一導(dǎo)電部設(shè)置于所述斜面上。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述功率型被動(dòng)元件包括儲(chǔ)能器件和變壓器。
5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述電源模塊還包括第一屏蔽結(jié)構(gòu),所述第一屏蔽結(jié)構(gòu)位于第一表面且包覆所述功率型被動(dòng)元件。
6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述基板的第二表面上的所有元件注塑塑封于基板的第二表面。
7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述電源模塊還具有第二屏蔽結(jié)構(gòu),所述第二屏蔽結(jié)構(gòu)位于第二表面且包覆第二表面上的所有元件。
8.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述第一導(dǎo)電部為焊盤(pán)。
9.如權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述第一導(dǎo)電部為郵票孔形式的焊盤(pán)。
10.如權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于智能終端的電源模塊,其特征在于,所述第一突出部與所述基板為一體成型或者所述第一突出部與所述基板可拆卸的連接。
11.一種應(yīng)用于智能終端的電源模塊組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
如權(quán)利要求1所述的電源模塊;
系統(tǒng)板,具有相對(duì)的第一表面和第二表面,貫穿系統(tǒng)板的第一表面和第二表面的開(kāi)口及位于系統(tǒng)板的第二導(dǎo)電部,其中,
所述功率型被動(dòng)元件穿過(guò)開(kāi)口,所述基板的第一導(dǎo)電部與所述系統(tǒng)板的第二導(dǎo)電部對(duì)應(yīng)固定且電連接,使得所述電源模塊與所述系統(tǒng)板電連接。
12.如權(quán)利要求11所述的電源模塊組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部通過(guò)SMT的方式連接。
13.如權(quán)利要求11所述的電源模塊組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述系統(tǒng)板支撐所述第一凹陷部,使得基板至少部分的沉入系統(tǒng)板內(nèi)。
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