[發(fā)明專利]制造半導(dǎo)體裝置的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810130900.6
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN108666225B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柳生祐貴;磯崎誠也
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 歐陽帆

本公開涉及制造半導(dǎo)體裝置的方法。為了提供具有改進(jìn)的可靠性的半導(dǎo)體裝置。制造半導(dǎo)體裝置的方法包括：將由銅組成的導(dǎo)線與在半導(dǎo)體芯片的焊盤電極上形成的導(dǎo)電層連接，對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱處理，以及然后用樹脂密封半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線。

相關(guān)申請的交叉引用

于2017年3月27日提交的日本專利申請No.2017-061806的公開內(nèi)容(包括說明書、附圖和摘要)的全部通過引用并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體裝置的方法。具體地，本發(fā)明涉及在應(yīng)用于制造半導(dǎo)體裝置的方法時有效的技術(shù)，所述方法包括將銅線經(jīng)由導(dǎo)電層與焊盤電極的表面連接。

背景技術(shù)

日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2014-187073(專利文獻(xiàn)1)公開了在由Al-Cu合金膜制成的焊盤電極上形成鍍膜、將銅線連接到鍍膜并由此將焊盤電極與銅線電連接的技術(shù)。鍍膜由作為下層的OPM膜OP1和作為上層的OPM膜OP2組成。作為OPM膜OP1，公開了Ni膜、Ti膜、Cr膜等，以及作為OPM膜OP2，公開了Pd膜、Au膜等。

日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2008-311316(專利文獻(xiàn)2)涉及在其上具有由難熔金屬制成的金屬化層的陶瓷基板上安裝半導(dǎo)體芯片并經(jīng)由導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片與金屬化層連接的技術(shù)。該文獻(xiàn)公開了在形成在金屬化層上的鎳鍍層和金鍍層之間插入防擴(kuò)散鍍層并由此改進(jìn)導(dǎo)線的連接強(qiáng)度的技術(shù)。

[專利文獻(xiàn)1]日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2014-187073

[專利文獻(xiàn)2]日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2008-311316

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的發(fā)明人已經(jīng)研究了通過用樹脂密封具有焊盤電極的半導(dǎo)體芯片而獲得的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置的輸入/輸出端子經(jīng)由導(dǎo)線與半導(dǎo)體芯片的焊盤電極電連接。這種導(dǎo)線經(jīng)由在焊盤電極上形成的、由金屬制成的導(dǎo)電層與焊盤電極電連接。

期望上述半導(dǎo)體裝置具有改進(jìn)的可靠性。

根據(jù)本文的描述和附圖，其它問題和新穎的特征將是清楚的。

根據(jù)一個實施例的制造半導(dǎo)體裝置的方法包括：將由銅組成的導(dǎo)線與在半導(dǎo)體芯片的焊盤電極上形成的導(dǎo)電層連接，對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行熱處理，以及然后用樹脂密封半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線。

根據(jù)一個實施例，能夠提供具有改進(jìn)的可靠性的半導(dǎo)體裝置。

附圖說明

圖1是本實施例的半導(dǎo)體裝置的平面圖；

圖2是沿圖1的線A-A截取的截面圖；

圖3是本實施例的半導(dǎo)體芯片的平面圖；

圖4是作為本實施例的半導(dǎo)體元件的非易失性存儲器單元的截面圖；

圖5是沿圖3的線B-B截取的局部截面圖；

圖6是圖5的局部放大圖；

圖7是示出本實施例的半導(dǎo)體裝置的制造步驟的過程流程圖；

圖8是在本實施例的半導(dǎo)體裝置的制造步驟期間本實施例的半導(dǎo)體裝置的平面圖；

圖9是在圖8之后的半導(dǎo)體裝置的制造步驟期間半導(dǎo)體裝置的平面圖；

圖10是在圖9中所示的導(dǎo)電層OP的制造步驟期間圖9中所示的導(dǎo)電層OP的截面圖；

圖11是在圖10之后的導(dǎo)電層OP的制造步驟期間導(dǎo)電層OP的截面圖；

圖12是在圖11之后的導(dǎo)電層OP的制造步驟期間導(dǎo)電層OP的截面圖；

圖13是在圖12之后的導(dǎo)電層OP的制造步驟期間導(dǎo)電層OP的截面圖；