[發(fā)明專利]線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810130186.0
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN108200726A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 班萬平
• 申請（專利權）人: 深圳市昶東鑫線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：包括如下步驟，a、對線路板進行前處理和鉆孔，得到金屬化半孔，形成待金屬化半孔加工的狀態(tài)板，b、對步驟a中的狀態(tài)板進行圖形電鍍形成外形線，c、對線路板鉆孔得到二鉆孔，d、在二鉆孔與外形線和金屬化半孔的交點處下刀進行銑板，e、外層蝕刻，f、檢查。

2.根據權利要求1所述的線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：步驟a中，前處理包括拼板、壓合、減薄銅，鉆金屬化半孔后進行線路定位。

3.根據權利要求2所述的線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：步驟a中，拼版時，PNL尺寸≤12*18inch，且內層鋪滿銅，壓合時，采用四個鉚釘壓合，且使用12um的銅箔，減薄銅時，減薄至9um，鉆孔時，采用0.3mm的鉆孔機鉆孔得到金屬化半孔，孔限設置為1500孔，且使用新刀鉆孔，鉆孔后打磨使用800#砂紙打磨，線路對位時，用十倍鏡對位。

4.根據權利要求1所述的線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：步驟d中，銑板時，用大量機生產，采用粗銑加精銑的方式,一塊一疊，銑槽時需分刀銑，銑槽時記錄每一次補償記錄，銑完后用十倍鏡對半孔進行檢驗。

5.根據權利要求1所述的線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：步驟e中，蝕刻后進行AOI掃描和阻焊，AOI掃描時需將半孔的位置進行掃描，對于半孔披鋒的地方進行修理，阻焊對位時需用十倍鏡對位。

6.根據權利要求1所述的線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：步驟c中鉆得二鉆孔時，鉆頭順時針旋轉切入孔壁，步驟d中，銑板時，銑刀順時針方向銑出金屬化半孔孔邊。

7.根據權利要求1所述的線路板0.3mm金屬化半孔加工工藝，其特征在于：步驟b中，圖形電鍍時，電鍍液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、載運劑、整平劑和光亮劑；其中，CuSO4·5H2O4的濃度為170-210g/L，H2SO4的濃度為45-55ml/L，載運劑的濃度為30-40ml/L，整平劑的濃度為4.5-12ml/L，光亮劑的濃度為2-4ml/L，電鍍溫度為15-251℃，電鍍時間為40-50min，電流密度為12-16ASD。