[發明專利]一種高穩定性LED燈絲

在審

• 申請號: 201810129488.6
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN110137161A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 張仲元;王鵬輝;左明鵬;蔣海波;吳愛民;陳黎花
• 申請（專利權）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種高穩定性LED燈絲，它包含LED燈絲支架和設在LED燈絲支架上的燈絲光源；所述的LED燈絲支架包含基板、絕緣層、電路層、白色油墨層；基板上表面除電路層以外的區域覆蓋有氧化物涂層；所述的燈絲光源設在基板上表面未覆蓋電路層的區域；基板上表面邦定芯片的區域，通過真空濺射技術、離子鍍技術、電鍍或化學鍍技術，沉積氧化物涂層形成焊接界面，保護基板材料表面不容易被硫化、溴化、氧化等，提高基板反射率和光澤度，實現LED燈絲支架基板正面焊接工藝，在燈絲燈的組裝過程中，可直接將燈絲帶有阻焊焊盤那一端插入可用于配合燈絲燈的燈板卡槽中，讓電流通過燈絲燈卡槽接觸到阻焊焊盤實現燈絲發光。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體涉及一種高穩定性LED燈絲。

背景技術

LED燈絲也叫LED燈柱，是一種新型的LED光源，以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED應有的節能功效，LED燈絲實現360°全角度發光，大角度發光且不需加透鏡，實現立體光源，帶來前所未有的照明體驗。因LED燈絲具備360°全角度發光，其被廣泛使用在燈絲燈上，并因其與白熾燈有相似的形態和配光曲線，是真正意義上的代替白光熾最理想的光源。

現階段，除LED陶瓷燈絲外，市場上多為LED金屬燈絲，其結構類似于陶瓷燈絲，以表面鍍銀的金屬基板作為封裝基座，基座兩端與兩片金屬片分別靠絕緣膠材隔開，此種金屬燈絲相對于陶瓷燈絲雖制作成本較低，但導熱率較低，較易發生硫化現象影響燈絲的亮度，同時金屬燈絲和陶瓷燈絲兩端都設置有金屬片，在后端加工燈泡的時候，由于碰焊和火焰封口，會產生熱量，讓金屬片脫落，如果支架兩端是膠水粘結的金屬片，或者普通焊錫，都會脫落，這種都有一定的隱患；故開發穩定性強，組裝方便的LED燈絲支架是目前亟待解決的技術難題。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的一種高穩定性LED燈絲。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：它包含LED燈絲支架和設在LED燈絲支架上的燈絲光源；所述的LED燈絲支架包含基板、絕緣層、電路層、白色油墨層；絕緣層、電路層由下而上依次設在基板的上表面；電路層的兩端的上表面設有焊接區域；焊接區域內設有多個焊接點和一對阻焊焊盤；基板上表面除電路層以外的區域覆蓋有氧化物涂層；電路層的上表面除焊接區域以外的其他區域覆蓋有白色油墨層；所述的燈絲光源設在基板上表面未覆蓋電路層的區域；燈絲光源包含若干個LED芯片和鍵合導線；LED芯片通過鍵合導線相互連接后與電路層上表面的焊接點電連接；LED芯片、鍵合導線及焊接點的上方均覆蓋有封裝膠；封裝膠同時覆蓋住白色油墨層；

優選地，所述的基板為采用鋁基體或銅基體的方形基板；

優選地，所述的電路層的材質為銅箔；

優選地，所述的絕緣層、電路層及白色油墨層總厚度為0.10mm-0.40mm；

優選地，所述的阻焊焊盤為長方形結構；

優選地，所述的焊接區域與電路層上下連接；

優選地，所述的氧化物涂層是通過真空濺射技術、離子鍍技術、電鍍或化學鍍技術，在基板的上表面沉積形成焊接界面；

優選地，所述的氧化物涂層由里向外依次包含三氧化二鋁層、二氧化鈦層、純銀層、三氧化二鋁層、二氧化鈦層；

優選地，所述的氧化物涂層由里向外依次包含三氧化二鋁層、二氧化鈦層、純銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層、二氧化鈦層；

優選地，所述的氧化物涂層由里向外依次包含純銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層、二氧化鈦層；

優選地，所述的氧化物涂層由里向外依次包含鎳層、銀層、二氧化鈦層、二氧化硅層、二氧化鈦層。