[發明專利]一種芯片封裝結構及芯片封裝方法

在審

• 申請號: 201810129292.7
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN108389838A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 周鳴昊;孫亞楠
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49;H01L21/56
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張樂樂

本發明涉及半導體封裝技術領域，提供一種芯片封裝結構及芯片封裝方法，其中，芯片封裝結構包括：基板；依次設置在所述基板上的待封裝芯片和轉接板，所述待封裝芯片的第一表面與所述基板電連接，與所述第一表面相對的第二表面與所述轉接板電連接。通過把待倒裝芯片貼裝在轉接板上，即待封裝芯片設置在基板與轉接板之間，即可采用標準的倒裝工藝實現芯片封裝，且封裝結構簡單，易于工業制備；制備效率高，適用于批量生產。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種芯片封裝結構及芯片封裝方法。

背景技術

倒裝芯片(Flip-Chip，簡稱為FC)之所以被成為“倒裝”，是相對于傳統的金屬線鍵合(Wire Bonding)連接方式與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為倒裝芯片。倒裝芯片具有更小的外形尺寸，更小的球徑和球間距，在產品成本、性能及高密度封裝等方面體現出獨特的優勢。因此，近幾年來倒裝芯片在小型化高密度高性能封裝的產品中得到了廣泛的應用。

目前芯片實現倒裝主要是來料為整片晶圓，并且以8寸與12寸晶圓為主，通過標準晶圓工藝制備芯片凸點，才能采用倒裝工藝進行組裝。但是，對于單顆裸芯片或者無法兼容標準晶圓工藝的產品，由于無法實現凸點制備，從而無法采用倒裝工藝組裝。例如，背金芯片，由于器件功能及設計原因，芯片必須正面朝上，且背金面必須和封裝基板焊接，因此無法使用傳統工藝實現倒裝。

對于這類芯片，目前的技術主要是通過單顆進行化鍍鎳金處理，然后采用單顆植球或者激光植球方式制備凸點，該方式的問題是制備效率低，芯片功能和可靠性可能會受損；或者采用golden stun的方式制備金凸點，該方式的問題是生產效率低，同時后續的倒裝工藝需要特殊的設備和工藝，對倒裝用的基板也有要求，必須是表面pad厚金處理。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的芯片封裝結構復雜，制備效率低的缺陷。

鑒于此，本發明提供一種芯片封裝結構，包括：

基板；

依次設置在所述基板上的待封裝芯片和轉接板，所述待封裝芯片的第一表面與所述基板電連接，與所述第一表面相對的第二表面與所述轉接板電連接。

可選地，所述轉接板包括重布線層，所述重布線層貼合設置所述轉接板靠近所述第二表面的一側。

可選地，所述第二表面上設置有若干連接部，所述待封裝芯片通過所述連接部與所述重布線層電連接。

可選地，還包括設置在所述重布線層表面的信號端，所述信號端分別與所述重布線層以及所述基板連接。

可選地，還包括覆蓋所述轉接板的裸露表面并延伸至所述基板上的封裝層。

可選地，所述待封裝芯片為單顆裸芯片或背金芯片。

本發明還提供一種芯片封裝方法，包括以下步驟：

提供轉接板；

將待封裝芯片陣列與所述轉接板固定連接，其中，待封裝芯片的第二表面與所述轉接板貼合設置；

切割固定后的所述待封裝芯片陣列與所述轉接板，以形成單個所述待封裝芯片；

將所述待封裝芯片倒裝至基板上，其中，所述待封裝芯片與所述第二表面相對的第一表面與所述基板貼合。

可選地，在將待封裝芯片陣列與所述轉接板固定連接的步驟之前，還包括：

在所述轉接板表面形成重布線層；

按照預設位置，在所述重布線層表面排布信號端，所述預設位置與基板對應設置。