[發明專利]電子部件用液體狀樹脂組合物及電子部件裝置

有效

• 申請號: 201810127643.0
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN108192293B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 高橋壽登;太田浩司
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/5435;C08K5/13;C08K5/134;C08K7/18;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種電子部件用液體狀樹脂組合物，其含有：環氧樹脂、由常溫液體的環狀酸酐組成的固化劑、偶聯劑及抗氧化劑，

所述環氧樹脂含有雙酚F型環氧樹脂，

所述抗氧化劑含有在酚核的鄰位上具有1個甲基的酚化合物。

2.如權利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，所述抗氧化劑對于雙酚F型環氧樹脂的飽和溶解量為5重量％以上。

3.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有無機填充劑。

4.如權利要求3所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，所述無機填充劑的配合量為電子部件用液體狀樹脂組合物總量的10質量％以下。

5.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有橡膠粒子。

6.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有硅酮改性環氧樹脂。

7.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有離子捕集劑。

8.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有潛在性固化促進劑。

9.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，有機溶劑含有率為電子部件用液體狀樹脂組合物總量的1質量％以下。

10.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，所述常溫液體的環狀酸酐的酸酐當量為200以上。

11.如權利要求1或2所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，使用EMD型旋轉粘度計測定的25℃下的粘度為1.2Pa·s以下。

12.權利要求1～11中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物作為底部填充材料的用途。

13.一種電子部件裝置，其使用權利要求1～11中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物進行密封。