[發(fā)明專利]一種新型非晶硅薄膜電池設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810124626.1 | 申請日: | 2018-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN108288660A | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳虹 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州秀鴻科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/20 | 分類號: | H01L31/20;H01L31/0392 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移槽 撐起 螺狀 伸展 非晶硅薄膜電池 底板 底板頂部 定座 膠合 滑動配合連接 轉(zhuǎn)動配合連接 收納 底部端面 底部內(nèi)壁 動力連接 方便移動 加工效率 配合連接 塑料墊板 右端端面 板右端 內(nèi)螺紋 馬達 搬運 伸出 | ||
本發(fā)明公開了一種新型非晶硅薄膜電池設(shè)備,包括底板以及設(shè)置在所述底板頂部端面左側(cè)的升落座和設(shè)置在所述底板頂部端面右側(cè)的裝定座,所述底板底部端面膠合安裝有塑料墊板,所述升落座右端端面內(nèi)設(shè)有第一導移槽,所述第一導移槽內(nèi)滑動配合連接有撐起板,所述撐起板右端伸出所述第一導移槽外且位于所述裝定座上方,所述第一導移槽內(nèi)的撐起板內(nèi)螺紋配合連接有上下伸展的第一螺狀桿,所述第一螺狀桿底部伸展末端與所述第一導移槽底部內(nèi)壁轉(zhuǎn)動配合連接,所述第一螺狀桿頂部伸展末端動力連接有第一馬達;本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,便于收納,方便移動和搬運,同時,提高了加工效率以及效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及非晶硅薄膜電池領(lǐng)域,具體是一種新型非晶硅薄膜電池設(shè)備。
背景技術(shù)
目前,非晶硅薄膜電池的使用越來越廣泛,非晶硅薄膜電池在加工時需要與基板合成焊接而成,目前對非晶硅薄膜電池的焊接設(shè)備不能有效去除雜質(zhì),而且安裝定位不準確,影響產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型非晶硅薄膜電池設(shè)備,其能夠解決上述現(xiàn)在技術(shù)中的問題。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:本發(fā)明的一種新型非晶硅薄膜電池設(shè)備,包括底板以及設(shè)置在所述底板頂部端面左側(cè)的升落座和設(shè)置在所述底板頂部端面右側(cè)的裝定座,所述底板底部端面膠合安裝有塑料墊板,所述升落座右端端面內(nèi)設(shè)有第一導移槽,所述第一導移槽內(nèi)滑動配合連接有撐起板,所述撐起板右端伸出所述第一導移槽外且位于所述裝定座上方,所述第一導移槽內(nèi)的撐起板內(nèi)螺紋配合連接有上下伸展的第一螺狀桿,所述第一螺狀桿底部伸展末端與所述第一導移槽底部內(nèi)壁轉(zhuǎn)動配合連接,所述第一螺狀桿頂部伸展末端動力連接有第一馬達,所述第一馬達外表面安裝于所述第一導移槽頂部內(nèi)壁內(nèi)且與之固定連接,所述撐起板內(nèi)設(shè)有位于所述裝定座正上方且開口向下的第二導移槽,所述第二導移槽左右內(nèi)壁內(nèi)連通設(shè)有互稱的滑軌腔,所述第二導移槽內(nèi)滑動配合連接有第一導移塊,所述第一導移塊接近所述滑軌腔的左右端面內(nèi)設(shè)有互稱的第二馬達,所述第二馬達面向所述滑軌腔的末端動力連接有用以與所述滑軌腔動力連接的滾動輪,所述第一導移塊內(nèi)設(shè)有左右伸展的第三導移槽,所述第三導移槽內(nèi)滑動配合連接有向下伸展的熔焊臂,所述熔焊臂位于所述第三導移槽內(nèi)的部分螺紋配合連接有左右伸展的第二螺狀桿,所述第二螺狀桿右端伸展末端與所述第三導移槽右端內(nèi)壁轉(zhuǎn)動配合連接,所述第二螺狀桿左端伸展末端動力連接有第三馬達,所述第三馬達外表面嵌設(shè)與所述第三導移槽左端內(nèi)壁內(nèi)且與之固定連接,所述熔焊臂底部端面內(nèi)嵌設(shè)有第四馬達,所述第四馬達底部末端動力連接有向下伸展的第一轉(zhuǎn)桿,所述第一轉(zhuǎn)桿底部末端伸出所述熔焊臂底部端面且固定連接有熔焊頭,所述熔焊頭底部末端固定連接有吸納頭,所述熔焊頭內(nèi)嵌設(shè)有控管器,所述熔焊頭右端固定連接有一端位于所述吸納頭右端的吹風管,所述熔焊頭左端端面上設(shè)有熔焊裝置,所述底板頂部還設(shè)置有除塵裝置。
作為優(yōu)選地技術(shù)方案,所述裝定座內(nèi)設(shè)有凹嵌槽,所述凹嵌槽左右內(nèi)壁上設(shè)有互稱的凸塊,所述凸塊上鉸接連接有卡固板,所述卡固板與所述凹嵌槽之間設(shè)有互稱的第一彈壓件,所述卡固板相背離端面與所述凹嵌槽相對應(yīng)的內(nèi)壁間設(shè)有第二彈壓件。
作為優(yōu)選地技術(shù)方案,所述熔焊裝置包括傾斜設(shè)置在所述熔焊頭左端的撐起架和設(shè)置在所述撐起架內(nèi)的第一孔洞腔,所述第一孔洞腔右下方內(nèi)壁內(nèi)連通設(shè)有燕尾孔,所述燕尾孔右下方貫穿所述撐起架右下方端面,所述第一孔洞腔內(nèi)設(shè)有齒狀輪,所述燕尾孔內(nèi)滑動配合連接有燕尾塊,所述燕尾塊左上方端面內(nèi)嵌設(shè)有第五馬達,所述第五馬達左上方端面上動力連接有斜向左上方伸展的第二轉(zhuǎn)桿,第二轉(zhuǎn)桿左上方伸展末端與所述齒狀輪右下方端面固定連接,所述齒狀輪右下方端面上設(shè)有疏遠所述第二轉(zhuǎn)桿的弧狀凸部,所述弧狀凸部與所述第一孔洞腔右下方內(nèi)壁滑動配合連接,所述燕尾塊內(nèi)設(shè)有第二孔洞腔,燕尾塊內(nèi)滑動配合連接有沿所述燕尾塊斜向右下方伸展并貫穿所述第二孔洞腔的熔焊針,所述熔焊針左上方伸展末端伸進所述第一孔洞腔并與所述弧狀凸部推頂連接,所述熔焊針右下方伸展末端伸出所述第一導移塊右下方端面,所述第二孔洞腔內(nèi)設(shè)有與所述熔焊針推頂連接的第三彈壓件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





