[發(fā)明專利]一種集成芯片封裝設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810124619.1
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108461422A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑佳佳
• 申請（專利權(quán)）人: 宜昌市匯宜興新能源科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種集成芯片封裝設(shè)備，包括機(jī)座以及設(shè)置在所述機(jī)座頂部端面左側(cè)的升降機(jī)體和設(shè)置在所述機(jī)座頂部端面右側(cè)的芯片固定座，所述升降機(jī)體右端端面內(nèi)設(shè)有第一導(dǎo)滑槽，所述第一導(dǎo)滑槽內(nèi)滑動(dòng)配合連接有支撐板，所述支撐板右端伸出所述第一導(dǎo)滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一導(dǎo)滑槽內(nèi)的支撐板內(nèi)螺紋配合連接有上下延伸的第一螺紋桿，所述第一螺紋桿底部延伸末端與所述第一導(dǎo)滑槽底部內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)配合連接，所述第一螺紋桿頂部延伸末端動(dòng)力連接有第一電機(jī)；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，便于收納，方便移動(dòng)和搬運(yùn)，同時(shí)，提高了封裝效率以及效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種集成芯片封裝設(shè)備。

背景技術(shù)

目前集成芯片已經(jīng)成為全球電子產(chǎn)品必備核心電子元件，對于集成芯片的封裝也具有一定的嚴(yán)格要求，一般的、傳統(tǒng)的集成芯片封裝設(shè)備采用粗糙的封裝，操作復(fù)雜，會(huì)造成不可挽回的效果，芯片引腳焊接粗糙，原電路被破壞，封裝時(shí)雜質(zhì)不能有效去除，影響芯片電熱性能，同時(shí)，由于安裝定位不準(zhǔn)確，導(dǎo)致后續(xù)整機(jī)裝配很困難，而且一般的封裝設(shè)備操作部連貫，焊接不精準(zhǔn)，影響封裝效率以及芯片本身質(zhì)量，因此目前急需一種集成芯片封裝設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成芯片封裝設(shè)備，其能夠解決上述現(xiàn)在技術(shù)中的問題。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：本發(fā)明的一種集成芯片封裝設(shè)備，包括機(jī)座以及設(shè)置在所述機(jī)座頂部端面左側(cè)的升降機(jī)體和設(shè)置在所述機(jī)座頂部端面右側(cè)的芯片固定座，所述升降機(jī)體右端端面內(nèi)設(shè)有第一導(dǎo)滑槽，所述第一導(dǎo)滑槽內(nèi)滑動(dòng)配合連接有支撐板，所述支撐板右端伸出所述第一導(dǎo)滑槽外且位于所述芯片固定座上方，所述第一導(dǎo)滑槽內(nèi)的支撐板內(nèi)螺紋配合連接有上下延伸的第一螺紋桿，所述第一螺紋桿底部延伸末端與所述第一導(dǎo)滑槽底部內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)配合連接，所述第一螺紋桿頂部延伸末端動(dòng)力連接有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)外表面嵌設(shè)于所述第一導(dǎo)滑槽頂部內(nèi)壁內(nèi)且與之固定連接，所述支撐板內(nèi)設(shè)有位于所述芯片固定座正上方且開口向下的第二導(dǎo)滑槽，所述第二導(dǎo)滑槽左右內(nèi)壁內(nèi)相通設(shè)有相對稱的導(dǎo)軌槽，所述第二導(dǎo)滑槽內(nèi)滑動(dòng)配合連接有第一導(dǎo)滑塊，所述第一導(dǎo)滑塊靠近所述導(dǎo)軌槽的左右端面內(nèi)設(shè)有相對稱的第二電機(jī)，所述第二電機(jī)面向所述導(dǎo)軌槽的末端動(dòng)力連接有用以與所述導(dǎo)軌槽動(dòng)力連接的滾輪，所述第一導(dǎo)滑塊內(nèi)設(shè)有左右延伸的第三導(dǎo)滑槽，所述第三導(dǎo)滑槽內(nèi)滑動(dòng)配合連接有向下延伸的封裝臂，所述封裝臂位于所述第三導(dǎo)滑槽內(nèi)的部分螺紋配合連接有左右延伸的第二螺紋桿，所述第二螺紋桿右端延伸末端與所述第三導(dǎo)滑槽右端內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)配合連接，所述第二螺紋桿左端延伸末端動(dòng)力連接有第三電機(jī)，所述第三電機(jī)外表面嵌設(shè)與所述第三導(dǎo)滑槽左端內(nèi)壁內(nèi)且與之固定連接，所述封裝臂底部端面內(nèi)嵌設(shè)有第四電機(jī)，所述第四電機(jī)底部末端動(dòng)力連接有向下延伸的第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸底部末端伸出所述封裝臂底部端面且固定連接有封裝頭，所述封裝頭底部末端固定連接有電磁鐵吸附頭，所述封裝頭內(nèi)嵌設(shè)有智能控制器，所述封裝頭右端固定連接有一端位于所述電磁鐵吸附頭右端的吹氣冷卻噴嘴，所述封裝頭左端端面上設(shè)有引腳焊接頭裝置。

作為優(yōu)選地技術(shù)方案，所述芯片固定座內(nèi)設(shè)有開口向上的凹槽，所述凹槽左右內(nèi)壁上設(shè)有相對稱的腳座，所述腳座上鉸接連接有芯片卡板，所述卡板與所述凹槽之間設(shè)有相對稱的第一頂壓彈簧，所述卡板相背離端面與所述凹槽相對應(yīng)的內(nèi)壁間設(shè)有第二頂壓彈簧。