[發明專利]一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201810124563.X
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108313404B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 鄧慶杰
• 申請（專利權）人: 德清利維通訊科技股份有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14;B65B51/32;B65B59/02
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發明創造屬于微波通訊領域，具體涉及了一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置及其控制方法。本發明創造為了解決上述的生產效率低下、勞動強度大而且具有安全隱患的問題，提出了一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置及其控制方法。一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置，包括電源模塊，進料口，與封口機焊接，與控制模塊電連接；封口機，與控制模塊電連接；控制模塊，與電源模塊電連接；傳感器模塊，與控制模塊電連接；氣缸，與控制模塊電連接，與封口機焊接；若干支撐柱，與封口機焊接；顯示屏，與控制模塊電連接；按鍵，與控制模塊電連接；梳理裝置，與控制模塊電連接，與封口機焊接；封口機包括：外殼，與支撐柱焊接；加熱板邊框，與外殼焊接。

技術領域

本發明創造屬于微波通訊領域，具體涉及了一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置及其控制方法。

背景技術

射頻芯片廣泛的使用在電器設備中，隨著電器的使用量增大，射頻芯片的使用生產也越來越大；在射頻芯片生產完成后，需要對射頻芯片進行封裝。芯片包裝袋的袋口封閉一般是通過在封口處加熱并施以壓力，使袋口熱熔封口。傳統的施加壓力一般采用手動的方式，勞動強度大、生產效率低下，而且安全有很大的安全隱患。

發明內容

本發明創造為了解決上述的生產效率低下、勞動強度大而且具有安全隱患的問題，提出了一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置及其控制方法。

為了實現上述目的，本發明創造采用的技術方案是，一種用于芯片包裝封口的智能封口裝置，包括電源模塊，還包括：進料口，與封口機焊接，與控制模塊電連接；封口機，與控制模塊電連接；控制模塊，與電源模塊電連接；傳感器模塊，與控制模塊電連接；氣缸，與控制模塊電連接，與封口機焊接；若干支撐柱，與封口機焊接；顯示屏，與控制模塊電連接；按鍵，與控制模塊電連接；梳理裝置，與控制模塊電連接，與封口機焊接；封口機包括：外殼，與支撐柱焊接；加熱板邊框，與外殼焊接；冷卻裝置，與控制模塊電連接，與外殼焊接；加熱板，與加熱板邊框卡接；包裝固定裝置，與控制模塊電連接，與外殼焊接。

作為優選，所述的冷卻裝置包括：冷卻水箱，與外殼焊接；冷卻組件，與加熱板卡接；若干冷卻噴頭，與加熱板頂端焊接；換氣孔，開在加熱板頂端。

作為優選，所述的冷卻組件包括：組件外殼，與加熱板卡接；排氣管，與冷卻水箱套接，與組件外殼套接；導水管，與冷卻水箱套接，與冷卻噴頭插接；排氣孔，開在加熱板頂端；電磁水閥，與控制模塊電連接，安裝在冷卻噴頭內。

作為優選，所述的包裝固定裝置包括：倆邊限位板，與外殼焊接；活動限位板，與外殼焊接電磁鎖，與控制模塊電連接；扭簧，與倆邊限位板和活動限位板卡接。

作為優選，所述的支撐柱包括：支撐外柱，與封口機焊接；支撐內柱，與支撐外柱套接；驅動氣囊，與氣缸套接；可鎖死萬向輪，與支撐內柱套接；限位氣囊環，與支撐內柱卡接，與驅動氣囊套接。

作為優選，所述的驅動氣囊包括：導氣管，與驅動氣囊套接，與限位氣囊環套接；無線電磁氣閥，與控制模塊通信連接，安裝在導氣管內。

作為優選，所述的進料口包括：進料口支架，與封口機焊接；履帶，與控制模塊電連接，與進料口支架套接；導向槽，與進料口支架焊接。

作為優選，所述的梳理裝置包括：梳理支架，與封口機焊接；梳理柱，與梳理支架套接，與控制模塊電連接。

作為優選，所述的加熱板包括：若干防水加熱電阻，與控制模塊電連接；加熱板橫桿，與加熱板邊框卡接；換氣孔，開在加熱板倆面。