[發明專利]線路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201810121300.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN110121237B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 謝育忠;林緯廸;簡俊賢;陳裕華
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種線路板結構，其特征在于，包括：

絕緣基材，具有彼此相對的第一表面與第二表面、連接所述第一表面與所述第二表面的多個第一通孔以及連接所述第一表面與所述第二表面的第二通孔；

第一線路層，配置于所述絕緣基材上且暴露出部分所述第一表面與所述第二表面，所述第一線路層包括第一電容電極、電感線路以及多個第一導電通孔，所述第一電容電極位于所述第一表面上，所述電感線路位于所述第一表面與所述第二表面上，所述多個第一導電通孔覆蓋所述多個第一通孔的內壁，所述第一線路層還包括覆蓋所述第二通孔的內壁的第二導電通孔，其中所述電感線路與所述多個第一導電通孔以螺旋形式貫穿所述絕緣基材而定義出立體電感；

電容介電層，配置于所述第一電容電極的部分上；

第一介電層，覆蓋所述第一線路層以及所述第一線路層所暴露出的所述絕緣基材的所述第一表面與所述第二表面，且填滿所述多個第一導電通孔與所述第二導電通孔，所述第一介電層具有第三通孔、第一盲孔以及第一開口，所述第三通孔貫穿所述第一介電層且位于所述第二導電通孔內，而所述第一開口暴露出所述電容介電層，且所述第一盲孔暴露出所述第一線路層的部分；以及

第二線路層，配置于所述第一介電層上，且包括第二線路、第三導電通孔、第一導電盲孔與第二電容電極，所述第二線路配置于部分所述第一介電層上，所述第三導電通孔覆蓋所述第三通孔的內壁，所述第一導電盲孔填滿所述第一盲孔且連接所述第一線路層與所述第二線路層，所述第二電容電極填滿所述第一開口，其中所述第二導電通孔與所述第三導電通孔定義出同軸通孔，所述第一電容電極、所述電容介電層與所述第二電容電極定義出電容。

2.根據權利要求1所述的線路板結構，還包括：

第二介電層，配置于所述第二線路層上，覆蓋所述第二線路層且填滿所述第三導電通孔，所述第二介電層具有多個第二盲孔，且所述多個第二盲孔暴露出部分所述第二線路層；以及

第三線路層，配置于部分所述第二介電層上且填滿所述多個第二盲孔，其中所述第三線路層與所述第二線路層電性連接。

3.根據權利要求2所述的線路板結構，還包括：

防焊層，配置于所述第二介電層上，覆蓋所述第二介電層，且暴露出部分所述第三線路層，而定義出至少一接墊。

4.根據權利要求2所述的線路板結構，還包括：

種子層，配置于所述第三線路層與所述第二介電層之間。

5.根據權利要求1所述的線路板結構，還包括：

種子層，配置于所述第二線路層與所述第一介電層之間。