[發明專利]一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液及其制備方法在審
| 申請號: | 201810119474.6 | 申請日: | 2018-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN108315784A | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發明(設計)人: | 王思醇;吳華強;王波;宋澤洪 | 申請(專利權)人: | 貴州振華群英電器有限公司(國營第八九一廠) |
| 主分類號: | C25D3/56 | 分類號: | C25D3/56 |
| 代理公司: | 北京聯創佳為專利事務所(普通合伙) 11362 | 代理人: | 韓煒 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍液 電鍍錫 鎳合金 制備 電子元件接插件 抗腐蝕性能 可靠性連接 電鍍廢水 鍍層材料 硫酸亞錫 光亮劑 硫酸鎳 硫酸鈰 絡合劑 通用型 鍍層 硫酸 生產成本 污水處理 維護 | ||
本發明公開了一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液及其制備方法,該鍍液采用硫酸亞錫、硫酸、硫酸鈰、硫酸鎳、絡合劑和光亮劑制成。本發明在通用型電子元件接插件部分進行可靠性連接時具有鍍層材料穩定性較高,抗腐蝕性能較好,鍍層符合RoHS標準的要求。工藝性能穩定,便于維護的優點,而且電鍍廢水中不含鉛,便于污水處理,降低了生產成本。
技術領域
本發明涉及一種電鍍液,特別是一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液及其制備方法。
背景技術
隨著信息時代突飛猛進的發展,電子元器件產品生產量不斷加大。作為通用型電子元件接插件部分的可焊性質量,越來越被高度重視。通用型電子元器件焊接部分的質量直接關系到電子產品的質量,直接影響產品的可靠性和穩定性。常用電子元件,大部分輸入和輸出端均用銅合金鍍錫鉛合金進行可靠性連接,主要解決在一般環境下,因潮濕誘發的長錫須而引起短路的問題;或在低溫下形成“灰錫”(晶格完全發生變化),使產品性能消失的問題;以及在有害氣體(特別含氯或氨氮的氣體)的環境下,錫在較短時間內就會發生反應變成錫末,使產品功能消失的問題。但由于鍍錫鉛合金鍍層不符合與國際接軌的RoHS標準要求,同時電鍍廢水含鉛量較大,使得污水處理難度加大,生產成本大大增加。因此,針對目前在通用型電子元件接插件部分進行可靠性連接存在鍍錫鉛合金的問題,研發了鍍錫鈰鎳合金工藝技術。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液及其制備方法。本發明在通用型電子元件接插件部分進行可靠性連接時具有鍍層材料穩定性較高,抗腐蝕性能較好,鍍層符合RoHS標準的要求。工藝性能穩定,便于維護的優點,而且電鍍廢水中不含鉛,便于污水處理,降低了生產成本。
本發明的技術方案:一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液,所述鍍液采用硫酸亞錫、硫酸、硫酸鈰、硫酸鎳、絡合劑和光亮劑制成。
前述的一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液中,所述鍍液采用22~52g/L硫酸亞錫,80~120mL/L硫酸,5~35g/L硫酸鈰,5~22g/L硫酸鎳,20~50mL/L絡合劑,5~30mL/L光亮劑制成。
前述的一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液中,所述鍍液采用32~42g/L硫酸亞錫,90~110mL/L硫酸,15~25g/L硫酸鈰,10~12g/L硫酸鎳,30~40mL/L絡合劑,10~20mL/L光亮劑制成。
前述的一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液中,所述絡合劑是由酒石酸和檸檬酸與水混合制成。
前述的一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液中,所述光亮劑是由磺化蓖麻油、無水乙醇混合和水混合制成。
前述的一種電鍍錫鈰鎳合金鍍液的制備方法,按以下步驟制備:
(a)取80~100g酒石酸和20~30g檸檬酸混合,加入去離子水中攪拌溶解配制1L溶液,將溶液在(10~35)℃放置24~36h,隨后將所得溶液過濾并攪拌均勻,即得絡合劑。
(b)取磺化蓖麻油、無水乙醇和去離子水按1:2:7的比例混合,攪拌均勻后,注入毛玻璃瓶內,在40~50℃的溫度下恒溫放置48~55h,得A品。
(c)將A品過濾1~2次,得淡黃色溶液,即為光亮劑。
(d)根據需配制鍍液的體積V,取濃度大于90%的濃硫酸與去離子水按1:2的比例配制3/4V的硫酸溶液,在40~50℃的溫度下向所配置的硫酸溶液中加入硫酸亞錫,攪拌至完全溶解,得B品;
(e)將B品均分為2等分,其中一份中加入硫酸鈰得C品;另一份中加入硫酸鎳,得D品;
(f)配制濃度為25~30%稀硫酸溶液,將絡合劑和光亮劑加入配制的稀硫酸溶液中,拌勻,得E品;
(g)將B品、C品和D品加入E品中,拌勻,得淡藍色溶液,即為電鍍錫鈰鎳合金鍍液。
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