[發(fā)明專(zhuān)利]一種電池的頂封機(jī)構(gòu)及其頂封方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810118701.3
• 申請(qǐng)日: 2018-02-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108321422A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王振宇;樊明輝;樊綿綿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州市隆合科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01M10/04
• 分類(lèi)號(hào): H01M10/04;H01M2/26
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);楊利娟

本發(fā)明涉及軟包裝電池的頂封設(shè)備，尤其涉及一種電池的頂封機(jī)構(gòu)及其頂封方法。本發(fā)明的電池的頂封機(jī)構(gòu)，包括PLC邏輯控制器，與PLC邏輯控制器連接的頂封組件，所述的頂封組件上設(shè)有頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)，在頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)側(cè)邊連接有CCD糾偏組件；所述的PLC邏輯控制器還連接有CCD檢測(cè)組件。檢測(cè)組件及時(shí)發(fā)現(xiàn)電芯主體和電極引出片的位置關(guān)系，并將相關(guān)信息傳遞給PLC邏輯控制器，PLC邏輯控制器根據(jù)數(shù)據(jù)判斷驅(qū)動(dòng)CCD糾偏組件動(dòng)作或停止。可以百分之百保證封頭和鋁塑膜封裝區(qū)域的對(duì)齊，且誤差不超過(guò)0.04mm，可以大大提高產(chǎn)品優(yōu)率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟包裝電池的頂封設(shè)備，尤其涉及一種電池的頂封機(jī)構(gòu)及其頂封方法。

背景技術(shù)

在軟包裝鋰電池生產(chǎn)工藝中，電芯都有正負(fù)極的電極引出片，且正負(fù)極的電極引出片都是焊接在下負(fù)極片上，帶電極引出片的正負(fù)極片重疊卷繞成電芯，電芯整體需要封裝在鋁塑模殼體中，但電極引出片需要露出鋁塑模殼體，在現(xiàn)有自動(dòng)化頂封工藝中，由于焊接時(shí)電極引出片相對(duì)電芯主體的邊距不好控制，導(dǎo)致頂封時(shí)封頭與電池封裝區(qū)域難以對(duì)齊而壓住電極引出片。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種完全保證封頭和鋁塑膜封裝區(qū)域的對(duì)齊的電池的頂封機(jī)構(gòu)及其頂封方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種電池的頂封機(jī)構(gòu)，包括PLC邏輯控制器，與PLC邏輯控制器連接的頂封組件，所述的頂封組件上設(shè)有頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)，在頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)側(cè)邊連接有CCD糾偏組件；所述的PLC邏輯控制器還連接有CCD檢測(cè)組件。檢測(cè)組件及時(shí)發(fā)現(xiàn)電芯主體和電極引出片的位置關(guān)系，并交相關(guān)信息傳遞給PLC邏輯控制器，PLC邏輯控制器根據(jù)數(shù)據(jù)判斷驅(qū)動(dòng)CCD糾偏組件動(dòng)作或停止。CCD(Charge Coupled Device)是電荷藕合器件圖像傳感器。它使用一種高感光度的半導(dǎo)體材料制成，能把光線轉(zhuǎn)變成電荷，通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)壓縮以后由相機(jī)內(nèi)部的閃速存儲(chǔ)器或內(nèi)置硬盤(pán)卡保存，因而可以輕而易舉地把數(shù)據(jù)傳輸給PLC邏輯控制器，CCD由許多感光單位組成，通常以百萬(wàn)像素為單位。當(dāng)CCD表面受到光線照射時(shí)，每個(gè)感光單位會(huì)將電荷反映在組件上，所有的感光單位所產(chǎn)生的信號(hào)加在一起，就構(gòu)成了一幅完整的畫(huà)面。

進(jìn)一步：在上述電池的頂封機(jī)構(gòu)中，所述的CCD檢測(cè)組件包括檢測(cè)支架，在檢測(cè)支架上側(cè)設(shè)有鏡頭，檢測(cè)支架下側(cè)設(shè)有背光源，在鏡頭和背光源之間設(shè)有與檢測(cè)支架連接的檢測(cè)氣動(dòng)手指。

所述的頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)上側(cè)設(shè)有支架組件和上封組件，在頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)下側(cè)設(shè)有下封組件；所述的支架組件上設(shè)有壓電極引出片組件；所述的糾編組件通過(guò)頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)與上封組件、下封組件和壓電極引出片組件連接。

所述的CCD糾偏組件包括調(diào)整平臺(tái)，在調(diào)整平臺(tái)上設(shè)有調(diào)整滑軌、糾偏電機(jī)和糾偏推桿。糾偏電機(jī)與糾偏推桿相連，糾編推桿與頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)相連。糾編組件接受到PLC控制器需要“微調(diào)”的信號(hào)時(shí)，糾編電機(jī)帶動(dòng)糾偏推桿動(dòng)作，糾偏推桿帶動(dòng)頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)的調(diào)整滑軌上運(yùn)行，頂封機(jī)構(gòu)平臺(tái)帶動(dòng)上封組件、下封組件和壓電極引出片組件進(jìn)行微調(diào)。

本發(fā)明還提供了頂封機(jī)構(gòu)的頂封方法，步驟為：

A、入殼后的電芯轉(zhuǎn)動(dòng)到CCD檢測(cè)工位，檢測(cè)氣動(dòng)手指夾住帶殼電芯一側(cè)的電極引出片，檢測(cè)組件利用鏡頭和背光源對(duì)電芯的電極引出片位置進(jìn)行拍照測(cè)量電極引出片距離電芯主體的邊距值b；

B、PLC邏輯控制器判定步驟A的b值在預(yù)設(shè)閥值a內(nèi)時(shí)，視覺(jué)輸出OK信號(hào)到PLC，CCD糾偏組件不動(dòng)作，上封組件、下封組件、壓電極引出片組件對(duì)軟包電池進(jìn)行頂封動(dòng)作；

C、PLC邏輯控制器判定步驟A的b值不在預(yù)設(shè)閥值a內(nèi)時(shí)，視覺(jué)輸出此距離值數(shù)據(jù)到PLC，PLC控制CCD糾偏組件驅(qū)動(dòng)上封組件、下封組件、壓電極引出片組件、支架組件整體微調(diào)相應(yīng)的距離，然后再進(jìn)行頂封動(dòng)作。

所述的步驟B、C還包括檢測(cè)氣動(dòng)手指將帶殼電芯釋放到轉(zhuǎn)盤(pán)上，轉(zhuǎn)盤(pán)移動(dòng)帶殼電芯到頂封工位，以及壓電極引出片組件夾取帶殼電芯的步驟。