[發明專利]磨削磨輪

有效

• 申請號: 201810116890.0
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108422318B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 馬路良吾;高橋亞樹
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B41/047
• 分類號: B24B41/047;B24B7/22;B24D7/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供磨削磨輪，能夠抑制在被加工物的中心部分產生剝孔。磨削磨輪(1)具有：磨輪基臺(10)，其安裝在設置于旋轉主軸的一端的磨輪安裝座上，該旋轉主軸構成對卡盤工作臺所保持的被加工物(201)進行磨削的磨削單元；以及多個磨削磨具(20)，它們呈大致圓環狀配設在磨輪基臺(10)上。磨削磨具(20)的磨削面(22)的面積構成為從磨輪基臺(10)的內周側向外周側逐漸減少。

技術領域

本發明涉及磨削磨輪。

背景技術

在對圓形的被加工物進行磨削的磨削裝置中，進行橫向進給磨削，使被加工物保持在以卡盤工作臺的上表面的中心部為頂點形成為傘狀的卡盤工作臺上，并且使卡盤工作臺自轉，使磨削磨具與被加工物的圓半徑部分接觸而進行磨削(例如，參照專利文獻1)。因此，存在下述問題：磨削磨具更多地與被加工物的中心部分接觸，與其他區域相比，被加工物的中心部分更多地被磨削，從而導致被加工物的厚度變得不均勻。

另外，近年來，為了應對電感器、噪聲濾波器等各種電子設備的小型化、薄型化的要求，這些電子設備中使用的線圈部件通常采用利用磁性體對卷線狀的線圈導體的外周進行包覆的結構。磁性體例如是將金屬系的磁性粉和樹脂混合而構成的，通過對線圈的外周側進行包覆而構成金屬層。作為磁性粉，例如使用直徑20μm至30μm的磁性粉，作為樹脂，使用熱固化性樹脂或熱塑性樹脂(例如，參照專利文獻2)。對于這樣構成的金屬層，利用專利文獻1所示的磨削裝置對其表面側進行磨削而使磁性粉在表面露出，從而實現磁力特性的提高。

專利文獻1：日本特開2013-212561號公報

專利文獻2：日本特開2008-072073號公報

專利文獻1所示的磨削裝置的磨削磨輪中，存在與其他區域相比對被加工物的中心部分過度磨削的趨勢，從而存在產生所謂剝孔的趨勢，所謂剝孔是指被加工物的中心部分呈孔狀局部塌陷而成為表面粗糙的狀態。

另外，關于專利文獻1所示的磨削裝置的磨削磨輪，即使對作為被加工物的專利文獻2所示的金屬層進行磨削，與其他區域相比，磨削磨具也大多與被加工物的中心部分抵接，因此存在在中心部分產生剝孔的趨勢。另外，當專利文獻1所示的磨削裝置的磨削磨輪對專利文獻2所示的金屬層進行磨削時，存在與其他區域相比對被加工物的中心部分過度磨削的趨勢，因此產生下述問題：中心部分的磁性粉會從表面脫落，使在表面露出的磁性粉減少，從而使金屬層的磁力特性降低。

發明內容

本發明是鑒于這樣的點而完成的，其目的在于提供一種磨削磨輪，能夠抑制在被加工物的中心部分產生剝孔。

為了解決上述課題實現目的，本發明的磨削磨輪具有：磨輪基臺，其安裝在設置于旋轉主軸的一端的磨輪安裝座上，該旋轉主軸構成對卡盤工作臺所保持的被加工物進行磨削的磨削單元；以及多個磨削磨具，它們呈大致圓環狀配設在該磨輪基臺上，其特征在于，該磨削磨具的磨削面的面積構成為從所述磨輪基臺的內周側向外周側逐漸減少。

另外，在所述磨削磨輪中，所述磨削磨具可以由一個分段磨具構成。

另外，在所述磨削磨輪中，所述磨削磨具可以是由多個分段磨具構成的一個磨具組。

另外，在所述磨削磨輪中，所述磨削磨具可以形成有從所述磨輪基臺的內周側至外周側的槽。

另外，在所述磨削磨輪中，所述磨削磨具的磨削面的面積可以是旋轉方向后側的面積比旋轉方向前側的面積小。

因此，本申請發明的磨削磨輪起到下述效果：能夠抑制在被加工物的中心部分產生剝孔。

附圖說明

圖1是示出具有實施方式1的磨削磨輪的磨削裝置的結構例的立體圖。

圖2是示出實施方式1的磨削磨輪的加工對象的被加工物的一例的立體圖。

圖3是示出實施方式1的磨削磨輪的加工對象的被加工物的其他例的剖視圖。