[發(fā)明專利]一種真空反應(yīng)裝置及反應(yīng)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810116519.4 | 申請日: | 2018-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN108149225A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張鶴;黎微明;左敏 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇微導(dǎo)納米裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/513 |
| 代理公司: | 南京知識律師事務(wù)所 32207 | 代理人: | 朱少華 |
| 地址: | 214028*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng)腔 真空反應(yīng)裝置 載具 等離子體電源 出氣口 硅片 絕緣 等離子體增強化學(xué)氣相沉積 兩極 等離子體增強原子層沉積 進(jìn)氣口 外設(shè)有加熱器 厚度均勻性 進(jìn)氣口連接 導(dǎo)電元件 管式爐體 平行平板 真空腔體 真空泵 導(dǎo)電 氣源 薄膜 承載 | ||
1.一種用于真空反應(yīng)裝置的反應(yīng)腔,其特征在于:所述反應(yīng)腔外設(shè)有加熱器;反應(yīng)腔內(nèi)放置載具,載具上放置待鍍膜物體,所述載具導(dǎo)電并與反應(yīng)腔內(nèi)的其他部分絕緣;所述載具為至少一組平行排列的平板,兩相鄰的平板分別接等離子體電源的兩極;所述反應(yīng)腔一端設(shè)出氣口,出氣口連真空泵,另一端設(shè)進(jìn)氣口,進(jìn)氣口連接氣源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于真空反應(yīng)裝置的反應(yīng)腔,其特征在于:所述載具設(shè)有至少二組平行平板時,平行平板通過導(dǎo)電元件交替相互連接并引出真空腔體外,分別接等離子體電源的兩極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于真空反應(yīng)裝置的反應(yīng)腔,其特征在于:所述氣源包括反應(yīng)氣、化學(xué)源蒸汽、載氣;所述反應(yīng)氣、化學(xué)源蒸汽、載氣分別通過管道與進(jìn)氣口連接;反應(yīng)氣體種類有一種、兩種或者二種以上;化學(xué)源種類有一種、兩種或者二種以上;載氣種類有一種、兩種或者二種以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于真空反應(yīng)裝置的反應(yīng)腔,其特征在于:所述反應(yīng)腔的進(jìn)氣口與化學(xué)源之間設(shè)有第一閥門;化學(xué)源與載氣之間設(shè)有第二閥門;反應(yīng)腔的進(jìn)氣口與載氣之間設(shè)有第三閥門;所述反應(yīng)腔的進(jìn)氣口與反應(yīng)氣體一之間設(shè)有第四閥門;所述反應(yīng)腔的進(jìn)氣口與反應(yīng)氣體二之間設(shè)有第五閥門。
5.一種真空反應(yīng)裝置,其特征在于:所述的真空反應(yīng)裝置的反應(yīng)腔采用權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔,所述真空反應(yīng)裝置進(jìn)行原子層沉積反應(yīng);打開第一閥門,化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;或者打開第一閥門和第二閥門,載氣進(jìn)入化學(xué)源,載氣帶化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;或者打開第一閥門、第二閥門和第三閥門,載氣部分?jǐn)y帶化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;化學(xué)源進(jìn)入反應(yīng)腔反應(yīng),并通過載氣吹掃后,第四閥門和/或第五閥門打開,反應(yīng)氣體一和/或反應(yīng)氣體二進(jìn)入反應(yīng)腔,打開等離子體電源,載具的兩平行板之間產(chǎn)生等離子體。。
6.一種真空反應(yīng)裝置,其特征在于:所述真空反應(yīng)裝置的反應(yīng)腔采用權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔,真空反應(yīng)裝置進(jìn)行化學(xué)氣相沉積反應(yīng);打開第一閥門,化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;或者打開第一閥門和第二閥門,載氣進(jìn)入化學(xué)源,載氣帶化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;或者打開第一閥門、第二閥門和第三閥門,載氣部分?jǐn)y帶化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;整個反應(yīng)循環(huán)過程中第四閥門和/或第五閥門在整個反應(yīng)過程中保持常開,同時等離子體電源常開,反應(yīng)氣體一和/或反應(yīng)氣體二與化學(xué)源反應(yīng)。
7.基于權(quán)利要求5的真空反應(yīng)裝置的等離子體增強原子層沉積鍍膜方法,其特征在于:沉積方法由若干個完全相同的循環(huán)組合而成,每個循環(huán)保證所沉積亞納米級別厚度的薄膜材料,通過控制循環(huán)數(shù)量精確控制薄膜厚度;
在每個循環(huán)中,分為四個步驟:
工藝開始前,所有閥門處于關(guān)閉狀態(tài);
步驟1,打開第一閥門,令化學(xué)源蒸汽直接進(jìn)入反應(yīng)腔;或者打開第一閥門和第二閥門,令載氣流經(jīng)化學(xué)源,載氣攜帶化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔;或者打開第一閥門,第二閥門和第三閥門,令部分載氣流經(jīng)化學(xué)源,并攜帶化學(xué)源蒸汽進(jìn)入反應(yīng)腔,三種方式均通過控制閥門開閉動作控制化學(xué)源進(jìn)入腔體時間;
步驟2,關(guān)閉第一閥門和第二閥門,僅開第三閥門,使得不攜帶任何化學(xué)源的載氣吹掃反應(yīng)腔,控制第三閥門開關(guān)動作控制吹掃時間
步驟3,打開第四閥門和/或第五閥門通入反應(yīng)氣,隨后打開等離子體電源,在所述載具的平行板之間生成等離子體,令反應(yīng)氣體等離子體能量輔助下與襯底表面反應(yīng);控制第四閥門和/或第五閥門開閉控制反應(yīng)氣注入反應(yīng)腔的時間;
步驟4,關(guān)閉第四閥門和/或第五閥門,關(guān)閉等離子體電源,打開第三閥門,采用不攜帶任何化學(xué)源的載氣吹掃反應(yīng)腔;
在步驟1-4中,可以保持第四閥門和/或第五閥門常通,使得反應(yīng)氣體始終流入反應(yīng)腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的等離子體增強原子層沉積鍍膜方法,其特征在于:所述載氣有兩種載入化學(xué)源的方式:當(dāng)?shù)谝婚y門和第二閥門開放時,關(guān)閉第三閥門載氣全部進(jìn)入化學(xué)源再進(jìn)入反應(yīng)腔;打開第三閥門,載氣部分進(jìn)入化學(xué)源而另一部分直接進(jìn)入反應(yīng)腔。
9.基于權(quán)利要求6的真空反應(yīng)裝置的等離子體增強化學(xué)氣相沉積鍍膜方法,其特征在于:同時或分別將化學(xué)源和反應(yīng)氣體通入反應(yīng)腔,并開啟等離子體電源生成等離子體;可以部分化學(xué)源或反應(yīng)氣體先通入反應(yīng)腔,并開啟等離子體電源生成等離子體,再將其他化學(xué)源或反應(yīng)氣體通入反應(yīng)腔;保持打開相應(yīng)的閥門,維持化學(xué)源、反應(yīng)氣體不斷進(jìn)入反應(yīng)腔,并保持等離子體電源持續(xù)開啟保證等離子體在平行載具間持續(xù)存在,控制等離子體電源的開啟時間,可以控制薄膜厚度。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





