[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201810116108.5
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108933122B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 廖國憲;陳子康
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本公開涉及一種半導體封裝裝置。所述半導體封裝裝置包含襯底、波導組件、封裝體、第一介電層、天線圖案以及天線饋電層。所述波導組件位于所述襯底上。所述封裝體位于所述襯底上且囊封所述波導組件。所述第一介電層位于所述封裝體上且具有第一表面及鄰近于所述封裝體且與所述第一表面相對的第二表面。所述天線圖案位于所述第一介電層的所述第一表面上。所述天線饋電層位于所述第一介電層的所述第二表面上。

技術領域

本公開涉及一種半導體封裝裝置及一種制造其的方法，且更具體地說，涉及一種包含圖案的半導體封裝裝置以及一種制造其的方法。

背景技術

例如蜂窩電話等無線通信裝置通常包含用于發射及接收射頻(RF)信號的天線。類似地，無線通信裝置包含各自安置在電路板的不同部分上的天線及通信模塊。根據類似的方法，單獨地制造天線及通信模塊，并在將天線及通信模塊放置在電路板上之后將其電連接到一起。因此，兩組件可能帶來單獨的制造成本。此外，可能難以縮減無線通信裝置的大小以達成合適緊湊型產品設計。另外，天線與通信模塊之間的RF信號發射路徑可能較長，由此降低在天線與通信模塊之間發射的信號的質量。

發明內容

根據本公開的一些實施例，一種半導體封裝裝置包含襯底、波導組件、封裝體、介電層、天線圖案以及天線饋電層。波導組件位于襯底上且包含耦合元件。封裝體位于襯底上且囊封波導組件。介電層位于封裝體上且具有第一表面及鄰近于封裝體且與第一表面相對的第二表面。天線圖案位于介電層的第一表面上。天線饋電層位于介電層的第二表面上。

根據本公開的一些實施例，波導組件包含第一介電塊、第一導電觸點、耦合元件以及金屬板。第一介電塊具有頂部表面、與頂部表面相對的底部表面以及在頂部表面與底部表面之間延伸的側表面。第一導電觸點位于第一介電塊的底部表面上。耦合元件位于第一介電塊的頂部表面上且與第一導電觸點相對。金屬板環繞第一介電塊的側表面。

附圖說明

圖1A說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖1B說明根據本公開的一些實施例的波導組件的橫截面視圖。

圖1C說明根據本公開的一些實施例的波導組件的俯視圖。

圖1D說明根據本公開的一些實施例的波導組件的橫截面視圖。

圖2說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖3說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖4說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖5A、圖5B、圖5C以及圖5D說明根據本公開的一些實施例的半導體制造方法。

圖6A及圖6B說明根據本公開的一些實施例的半導體制造方法。

圖7A及圖7B說明根據本公開的一些實施例的半導體制造方法。

貫穿圖式及詳細描述使用共同參考數字來指示相同或相似組件。根據以下結合附圖作出的詳細描述，本公開將會更清楚。

具體實施方式

圖1A說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置1的橫截面視圖。半導體封裝裝置1包含襯底10、波導組件11、封裝體12、電子組件13a、13b、介電層(例如，第一介電層)14、天線15以及粘著層17。