[發明專利]半導體封裝件及包括半導體封裝件的電子裝置

有效

• 申請號: 201810115945.6
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN109411423B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 金泰賢;林重炫;張勝九;金恩敬;陳世敏
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 曹志博;金光軍

本發明提供一種半導體封裝件及包括半導體封裝件的電子裝置。所述半導體封裝件包括：基板，包括天線；發熱元件，設置在所述基板的第一表面上并且連接到所述天線；散熱部，結合到所述發熱元件；以及信號傳輸部，設置在所述基板的所述第一表面上并且被構造為將所述基板電連接到主基板。所述散熱部可包括連接到所述發熱元件的傳熱部以及將所述傳熱部和所述主基板彼此連接的散熱端子。

本申請要求于2017年8月16日在韓國知識產權局提交的第10-2017-0103390號韓國專利申請的優先權和權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

以下描述涉及一種半導體封裝件及包括半導體封裝件的電子裝置。

背景技術

為了以高速處理高質量、高容量數據，增大了半導體封裝件的頻帶。例如，在用于無線通信的半導體封裝件的情況下，考慮使用27GHz或更大的毫米波帶的技術。

由于在毫米波帶中頻率的波長減小至毫米，因此當使用傳統的半導體封裝結構時性能可能會劣化。

因此，需要一種在超高頻帶下有效地工作的半導體封裝件。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化形式介紹選擇的構思，以下在具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容并不意在確定要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，本發明內容也不意在用于幫助確定要求保護的主題的范圍。

在一個總體方面，一種半導體封裝件包括：基板，包括天線；發熱元件，設置在所述基板的第一表面上并且連接到所述天線；散熱部，結合到所述發熱元件；以及信號傳輸部，設置在所述基板的所述第一表面上并且將所述基板電連接到主基板，其中，所述散熱部包括連接到所述發熱元件的傳熱部以及將所述傳熱部和所述主基板彼此連接的散熱端子。

所述傳熱部可具有平板形狀或塊形狀并且可包括金屬。

所述半導體封裝件還可包括設置在所述信號傳輸部的一側上并且連接到所述主基板的連接端子，其中，所述散熱端子可包括與所述連接端子的材料相同的材料，并且具有與所述連接端子的尺寸大體相同的尺寸。

所述半導體封裝件還可包括大體包圍所述信號傳輸部和所述發熱元件的密封部。

所述傳熱部可嵌在所述密封部中，并且所述散熱端子可穿過所述密封部并且可連接到所述傳熱部。

所述傳熱部可包括一個或更多個結合槽，并且所述密封部的一部分可設置在所述一個或更多個結合槽中。

所述一個或更多個結合槽可包括穿過所述傳熱部的孔，并且所述一個或更多個結合槽可被設置為分布在所述傳熱部的區域上。

所述傳熱部可包括臺階，所述臺階設置在所述傳熱部的結合到所述發熱元件的第一表面和結合到所述散熱端子的第二表面中的至少一個表面的邊緣中。

所述傳熱部的一部分可暴露于所述密封部的外部，并且所述散熱端子可連接到所述傳熱部的暴露于所述密封部的外部的所述一部分。

所述傳熱部可包括外殼，所述外殼包括內部空間，并且所述發熱元件可設置在所述外殼的所述內部空間中。

所述外殼可包括一個或更多個通孔，并且所述密封部可通過所述通孔設置在所述外殼的所述內部空間中。

所述信號傳輸部可包括：連接導體，包括連接到所述基板的一端和通過連接端子連接到所述主基板的另一端；以及絕緣部，包圍所述連接導體。

所述信號傳輸部可包括在所述密封部中熔化并且固化的焊球。

所述半導體封裝件還可包括插設在所述發熱元件和所述傳熱部之間的結合層。