[發明專利]多針插頭校檢裝置

在審

• 申請號: 201810115537.0
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108020749A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 遼東學院
• 主分類號: G01R31/04
• 分類號: G01R31/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.多針插頭校檢裝置，其特征在于：包括：外殼、插針孔、上懸板、下懸板、中懸梁，在外殼的一側設置有與多針插頭相匹配的插針孔，在外殼內部設有插槽，上懸板、中懸梁及下懸板沿其長度方向的兩端插接在外殼內腔中，上懸板、中懸梁及下懸板三者依次由上到下平行設置；在上懸板底部設有多個楔形第一凸起，在下懸板頂部設有多個楔形第二凸起，多個楔形第一凸起與多個楔形第二凸起一一上下對應，在第一凸起的沿上懸板長度方向的側面上、相鄰的兩個第一凸起之間的上懸板下表面均涂設有第一導電涂層，同一個第一凸起兩個側面的第一導電涂層之間絕緣，相鄰的兩個第一凸起相對的兩個側面及其之間的上懸板下表面的第一導電涂層連通，第一導電涂層在沿上懸板寬度方向分為相分離的第一前導電涂層和第一后導電涂層，第一前導電涂層和第一后導電涂層分別通過經導電涂層延伸至上懸板的上表面形成第一前導電涂層接觸點和第一后導電涂層接觸點；在第二凸起的沿下懸板長度方向的側面上、相鄰的兩個第二凸起之間的下懸板上表面均涂設有第二導電涂層，同一個第二凸起兩個側面的第二導電涂層之間絕緣，相鄰的兩個第二凸起相對的兩個側面及其之間的下懸板上表面的第二導電涂層連通，第二導電涂層在沿下懸板寬度方向分為相分離的第二前導電涂層和第二后導電涂層，第二前導電涂層和第二后導電涂層分別通過經導電涂層延伸至下懸板的下表面形成第二前導電涂層接觸點和第二后導電涂層接觸點；在中懸梁上設有可沿中懸梁長度方向滑動的滑塊，滑塊上下設置有上彈性撥片和下彈性撥片，上彈性撥片和下彈性撥片隨滑塊滑動分別在相鄰第一凸起之間、相鄰第二凸起之間撥動且分別與第一凸起側面或相鄰第一凸起之間的上懸板下表面的第一導電涂層、第二凸起側面或相鄰第二凸起之間的下懸板上表面的第二導電涂層接觸，分別連通第一前導電涂層和第一后導電涂層、第二前導電涂層和第二后導電涂層；在外殼上部設有多個可彈性伸縮的第一抵頂接觸裝置分別對應接觸第一前導電涂層接觸點和第一后導電涂層接觸點，外殼上部壁體設有多個第一容腔分別容納多個第一抵頂接觸裝置；與第一前導電涂層接觸點接觸的第一抵頂接觸裝置包括導體桿及彈簧，彈簧上端與外殼及導線連接，彈簧下端連接導體桿，導體桿下端伸出外殼與第一前導電涂層接觸點接觸，導線分別對應連接至多個插針孔；與第一后導電涂層接觸點接觸的第一抵頂接觸裝置包括導體桿及彈簧，彈簧上端與外殼及導線連接，彈簧下端連接導體桿，導體桿下端伸出外殼與第一后導電涂層接觸點接觸，導線連接至萬用表第一探針插孔；在外殼下部設有多個可彈性伸縮的第二抵頂接觸裝置分別對應接觸第二前導電涂層接觸點和第二后導電涂層接觸點，外殼上部壁體設有多個第二容腔分別容納多個第二抵頂接觸裝置；與第二前導電涂層接觸點接觸的第二抵頂接觸裝置包括導體桿及彈簧，彈簧下端與外殼及導線連接，彈簧上端連接導體桿，導體桿上端伸出外殼與第二前導電涂層接觸點接觸，導線分別連接至電源正極；與第二后導電涂層接觸點接觸的第二抵頂接觸裝置包括導體桿及彈簧，彈簧下端與外殼及導線連接，彈簧上端連接導體桿，導體桿上端伸出外殼與第二后導電涂層接觸點接觸，導線依次連接至發光二極管及電源負極。

2.根據權利要求1所述的多針插頭校檢裝置，其特征在于：還包括線夾裝置，線夾裝置包括線夾及與其連接的萬用表第二探針插孔。

3.根據權利要求1所述的多針插頭校檢裝置，其特征在于：在外殼內部設有的插槽為T型插槽。

4.根據權利要求1所述的多針插頭校檢裝置，其特征在于：在發光二極管上設置有標識相應插針孔的序號。