[發(fā)明專(zhuān)利]一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路及其工作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810113873.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108304339A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 束慧;束穎;季軍媛;黃國(guó)平;陳衛(wèi)兵;王成;王宏宇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 南通職業(yè)大學(xué)(江蘇省南通技師學(xué)院;江蘇省南通市高級(jí)技工學(xué)校) |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F13/40 | 分類(lèi)號(hào): | G06F13/40 |
| 代理公司: | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 梁金娟 |
| 地址: | 226000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 串口擴(kuò)展電路 電平轉(zhuǎn)換電路 微處理器 動(dòng)態(tài)管控 模擬開(kāi)關(guān)芯片 抗干擾性能 譯碼器芯片 電性連接 負(fù)載能力 光電隔離 光耦元件 可靠傳輸 輸出端口 提升電路 有效實(shí)現(xiàn) 耐沖擊 轉(zhuǎn)換 | ||
1.一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,所述串口擴(kuò)展電路電性連接在微處理器的RXD、TXD及I/O端口上,其特征在于,由模擬開(kāi)關(guān)芯片、譯碼器芯片、分別電性連接在模擬開(kāi)關(guān)芯片的多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端的多個(gè)第一電平轉(zhuǎn)換電路和分別電性連接在譯碼器芯片的多個(gè)輸出端的多個(gè)第二電平轉(zhuǎn)換電路組成,實(shí)現(xiàn)微處理器輸入、輸出端口的擴(kuò)展;
所述模擬開(kāi)關(guān)芯片的輸出端連接微處理的RXD端口,所述模擬開(kāi)關(guān)芯片的地址輸入端連接微處理的I/O端口,所述模擬開(kāi)關(guān)芯片的數(shù)據(jù)輸入端分別通過(guò)多個(gè)第一電平轉(zhuǎn)換電路電連接外部設(shè)備的接收端口RXDi,實(shí)現(xiàn)微處理器輸入端口的擴(kuò)展;
所述譯碼器芯片的輸入端電連接微處理器的TXD和I/O端口,所述譯碼器芯片的輸出端分別通過(guò)多個(gè)第二電平轉(zhuǎn)換電路電連接用于連接外部設(shè)備的發(fā)射端口TXDi,實(shí)現(xiàn)微處理器輸出端口的擴(kuò)展;
所述第一電平轉(zhuǎn)換電路,包括第一光耦Q1、第二光耦Q2、R1和R3,實(shí)現(xiàn)RS232電平到TTL電平的轉(zhuǎn)換;
所述第二電平轉(zhuǎn)換電路,包括第三光耦Q3、第四光耦Q4、反相器、R6、R8和R10,實(shí)現(xiàn)用于TTL電平到RS232電平的轉(zhuǎn)換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,其特征在于,所述模擬開(kāi)關(guān)芯片為HCF4051芯片,所述譯碼器芯片為74HC138芯片,實(shí)現(xiàn)8位擴(kuò)展。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,其特征在于,所述HCF4051芯片的輸入端口X0~X7分別連接8路第一電平轉(zhuǎn)換電路;所述HCF4051芯片的端口INH、GND及VEE均接地;所述HCF4051芯片的端口VCC接電源VCC;所述HCF4051芯片的地址選擇端口A、B、C均連接微處理器的I/O端,實(shí)現(xiàn)八路輸入的選擇;所述HCF4051芯片的端口X接微處理器的RXD端口,實(shí)現(xiàn)根據(jù)地址選擇端口的信號(hào)選擇對(duì)應(yīng)輸入端的信號(hào)傳送至RXD端口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,其特征在于,所述三八譯碼器74HC138的輸出端口Y0~Y7分別連接八路第二電平轉(zhuǎn)換電路;所述三八譯碼器74HC138的地址選擇端口A、B、C均連接微處理器的IO端,實(shí)現(xiàn)八路輸出的選擇;所述三八譯碼器74HC138的端口G1、VCC接電源VCC;所述三八譯碼器74HC138的端口G2B及VSS接地,所述三八譯碼器74HC138的端口G2A接微處理器的TXD端口,實(shí)現(xiàn)根據(jù)地址選擇端口的信號(hào)選擇對(duì)應(yīng)輸出端發(fā)送數(shù)據(jù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,其特征在于,所述第一光耦、第二光耦、第三光耦和第四光耦均選用TLP785,所述TLP785包括引腳1、引腳2、引腳3和引腳4,該4個(gè)引腳分別為陽(yáng)極、陰極、發(fā)射端口和集電端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,其特征在于:所述第一光耦的引腳1及第二光耦的引腳2接地;所述第一光耦的引腳2通過(guò)R3連接外部設(shè)備的接收端口RXDi;所述第一光耦的引腳3及第二光耦的引腳4并聯(lián)連接HCF4051的X0~X7中任一輸入端口Xi;所述第一光耦的引腳4通過(guò)上拉電阻R1連接電源VCC,所述第2光耦的引腳3接地;其中,R1為100 Ω,R3為2 kΩ。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路,其特征在于:所述第三光耦的引腳1通過(guò)上拉電阻R6連接電源VCC,引腳2連接74HC138的Y0~Y7中任一輸出端口Yi,引腳3連接外部設(shè)備的發(fā)射端口TXDi,引腳4連接+12V直流電;所述第四光耦的引腳1通過(guò)上拉電阻R8連接電源VCC,引腳2通過(guò)反相器與第三光耦的引腳2并聯(lián)連接74HC138輸出端口Yi,引腳3通過(guò)電阻R10連接-12V直流電,引腳4與第三光耦的引腳3并聯(lián)連接在外部設(shè)備的發(fā)射端口TXDi;其中,R6為1kΩ,R8為2 kΩ,R10為100Ω,所述反相器選用74HC04。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種動(dòng)態(tài)管控系統(tǒng)的串口擴(kuò)展電路的工作方法,其特征在于,包括微處理器的TXD的擴(kuò)展方法和RXD的擴(kuò)展方法;
其中,TXD的擴(kuò)展方法,具體包括以下步驟:(1)所述微處理器的IO口輸出AA、BB、CC選擇信號(hào),實(shí)現(xiàn)8選1;(2)將74HC138的使能輸入端G1連接電源VCC,使能輸入端G2B或G2A接地,當(dāng)使能輸入端G2B接地時(shí),使能輸入端G2A連接微處理器的TXD端口;當(dāng)使能輸入端G2A接地時(shí),使能輸入端G2B 連接微處理器的TXD端口;(3)當(dāng)微處理器輸出AA,BB,CC選擇Y1~Y7中任一通道Yi時(shí),當(dāng)TXD輸出為0時(shí),使能74HC138,使Yi通道輸出0;當(dāng)TXD輸出1時(shí),74HC138不使能,輸出全1,對(duì)于此時(shí)的Yi通道就為1,實(shí)現(xiàn)了TXD端口信號(hào)和74HC138輸出的信號(hào)相同;當(dāng)74HC138的Yi通道輸出低電平時(shí),第三光耦Q3導(dǎo)通,第四光耦Q4截止,外部設(shè)備的發(fā)射端口TXDi為12V;當(dāng)74HC138的Yi通道輸出高電平時(shí),第三光耦Q3截止,74HC138的Yi通道信號(hào)通過(guò)反向器輸出0 使第四光耦Q4導(dǎo)通,外部設(shè)備的發(fā)射端口TXDi為-12V,完全滿(mǎn)足RS232電平要求;
RXD的擴(kuò)展方法,具體包括以下步驟:(a)所述微處理器的IO口輸出AA、BB、CC選擇信號(hào),實(shí)現(xiàn)8選1;(b)將HCF4051的VCC端口連接電源VCC,VEE端口接地,INH和GND端口接地,X端口連接微處理器的RXD端口;(c)當(dāng)微處理器輸出AA、BB、CC選擇HCF4051的輸入端口X1~X7中的任一端口Xi端口,當(dāng)外部設(shè)備的接收端口RXDi由外設(shè)輸出邏輯電平1即外部設(shè)備的輸出電壓V0介于-3v~-15v時(shí),第一光耦Q1導(dǎo)通,輸出電壓V0經(jīng)過(guò)電阻R1送入HCF4051的Xi端口,后送到微處理器的RXD端,微處理器的RXD端接收到高電平;當(dāng)外部設(shè)備的接收端口RXDi由外設(shè)輸出邏輯電平0即外部設(shè)備的輸出電壓V0為+3~+15v電壓,第二光耦Q2導(dǎo)通,第一光耦Q1截止,則HCF4051的Xi口為低電平,后送到微處理器的RXD端,微處理器的RXD端為低電平。
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