[發明專利]一種棒材外圓分層磨削加工方法及其加工方法在審

申請號：	201810111935.5	申請日：	2018-02-05
公開（公告）號：	CN108393747A	公開（公告）日：	2018-08-14
發明（設計）人：	張旭東;凌秉達;張志溫;王凱毅;邱閩靖;蘇滿紅;李育峰	申請（專利權）人：	廈門創云精智機械設備股份有限公司
主分類號：	B24B5/04	分類號：	B24B5/04;B24B27/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	361000 福建省廈***	國省代碼：	福建;35
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摘要：
搜索關鍵詞：	分層磨削棒材進給機構外圓主軸頭機構磨削加工壓輪調整壓輪夾緊固定磨削砂輪深度參數外圓磨削一次裝夾支撐機構移動Z軸工作頭塊位置磨削量插補粗磨進給精磨毛胚壓下加工穿過伸出移動
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【權利要求書】：

1.一種棒材外圓分層磨削加工方法，其特征在于：采用V塊支撐機構進行輔助支撐，利用Y軸進給機構進行橫向定位，Z軸進給機構進行橫向進給，X軸粗磨機構和V軸精磨開始磨削，實現外圓分層磨削加工，包括如下步驟：

S1、把毛胚棒材安裝在主軸頭機構的夾頭上夾緊固定；S2、調整壓輪V塊機構的V塊位置并固定；S3、移動Y軸進給機構，使棒材穿過V塊，伸出磨削的足夠長度，壓下壓輪V塊機構的壓輪；S4、移動Z軸進給機構，使Y軸進給機構、主軸頭機構的工作頭、V塊支撐機構一起進給到磨削起始位置；S5、根據設置的最終磨削外圓軌跡尺寸、分層次數、分層深度參數，Z軸進給機構、X軸粗磨機構、V軸精磨機構插補進行磨削；

S6、退回X軸粗磨機構、V軸精磨機構、Z軸進給機構到起始磨削位置，按照步驟S5循環完成分層軌跡的后續分層磨削加工。

2.根據權利要求1所述的一種棒材外圓分層磨削加工方法，其特征在于：所述X軸粗磨機構與V軸精磨機構為同步磨削。

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