[發明專利]一種高TG板材PCB非金屬化半孔CNC加工方法

有效

• 申請號: 201810111160.1
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN108237253B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 曾祥福;張晃初;劉勝君;朱華;姜蘭升
• 申請（專利權）人: 惠州聯創宏科技有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B23C3/26
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 常躍英

本發明涉及一種高TG板材PCB非金屬化半孔CNC加工方法，包括如下步驟：（1）選取銑刀：選取刀具直徑為1.5mm的銑刀；（2）設置參數：銑刀的轉速為34krpm，行刀速為2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速為3m/min，PCB板的疊片數設置為4pnl/疊；（3）銑刀的鑼程行進：在成型設備上設置步驟（2）中的參數，按照所述的加工參數采用折線的走刀方式對PCB板中的多個半孔進行走刀工序。本發明在對PCB進行CNC加工時，特別是對非金屬化半孔，可防止毛刺的產生，減少手動去毛剌的環節，使得加工效率大大提升，降低成本，減少品質風險；改變了傳統銑刀的鑼程行進方式，對本行業的發展具有良好的促進作用。

技術領域

本發明涉及一種高TG板材PCB非金屬化半孔CNC加工方法。

背景技術

PCB生產過程中，因高TG板材的材質特殊性，在CNC加工時銑刀切削的角度、力度和切削速度控制不當的情況下，容易出現玻璃纖維布切不斷（特別是非金屬化半孔，特別在出刀位置上），殘留在PCB上，稱之為毛刺，而去除毛剌需要采用專用刷子刷除的方法，多一道小工序，而且容易造成板面的擦花，造成品質風險，增加成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高TG板材PCB非金屬化半孔CNC加工方法。

一種高TG板材PCB非金屬化半孔CNC加工方法，包括如下步驟：

（1）選取銑刀：選取刀具直徑為1.5mm的銑刀；

（2）設置參數：銑刀的轉速為34krpm，行刀速為2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速為3m/min，PCB板的疊片數設置為4pnl/疊；

（3）銑刀的鑼程行進：在成型設備上設置步驟（2）中的參數，按照所述的加工參數采用折線的走刀方式對PCB板中的多個半孔進行走刀工序。

進一步的，所述折線的走刀方式為：銑刀在行進到每個半孔位置時，沿半孔的方向以135度的角度第一次拐彎且行進一段距離后，再以90度的角度第二次拐彎并行進至半孔的孔邊上，最后以135度的角度第三次拐彎朝下一個半孔行進。

進一步的，所述半孔的直徑為1.0mm，相鄰兩個半孔的孔邊間距2.2mm。

進一步的，所述第一次拐彎后的行進距離為0.75mm。

本發明 的有益之處在于：

（1）在對PCB進行CNC加工時，特別是對非金屬化半孔，可防止毛刺的產生，減少手動去毛剌的環節，使得加工效率大大提升，降低成本，減少品質風險。

（2）改變了傳統銑刀的鑼程行進方式，對本行業的發展具有良好的促進作用。

附圖說明

圖1為本發明 的流程圖。

圖2為本發明 的走刀方式的示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體實施例及附圖對本發明作進一步詳細描述。

如圖1和圖2所示，一較佳實施例中，本發明的高TG板材PCB非金屬化半孔CNC加工方法包括如下步驟：

（1）選取銑刀：選取刀具直徑為1.5mm的銑刀。

（2）設置參數：其中，銑刀的轉速為34krpm，行刀速為2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速為3m/min，PCB板的疊片數設置為4pnl/疊。

（3）銑刀的鑼程行進：在成型設備上設置步驟（2）中的參數，按照所述的加工參數采用折線的走刀方式對PCB板中的多個半孔進行走刀工序。