[發明專利]一種涂層切削工具及其制備方法在審
| 申請號： | 201810110104.6 | 申請日： | 2018-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN108441829A | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 何霞文 | 申請（專利權）人： | 深圳市奧美特納米科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光榮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 刀具 薄膜 非晶 基材 制備 預處理 基材表面 切削工具 切削性能 粗化 磁控濺射工藝 摩擦系數 涂層刀具 高硬度 耐磨 沉積 應用 表現 | ||
1.一種涂層切削工具，包括刀具基材和形成于所述刀具基材表面的涂層，其特征在于，所述涂層為非晶Al-Mg-B薄膜，所述涂層中硼含量為85-92at%，鋁含量為4-6at%，鎂含量為4-6at%。
2.根據權利要求1所述的涂層切削工具，其特征在于，所述刀具基材為WC-Co硬質合金。
3.根據權利要求1所述的涂層切削工具，其特征在于，所述非晶Al-Mg-B薄膜中Al:Mg原子比為1：0.9-1.1。
4.根據權利要求1-3任一項所述的涂層切削工具，其特征在于，所述非晶Al-Mg-B薄膜中摻雜有Si。
5.根據權利要求4所述的涂層切削工具，其特征在于，所述涂層中Si含量為3-4at%。
6.根據權利要求1-3任一項所述的涂層切削工具，其特征在于，所述非晶Al-Mg-B薄膜中摻雜有Ti。
7.根據權利要求6所述的涂層切削工具，其特征在于，所述涂層中Ti含量為3-4at%。
8.權利要求1-7任一項所述的涂層切削工具的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：對刀具基材進行粗化預處理；
S2：采用磁控濺射工藝在粗化預處理后的刀具基材表面沉積非晶Al-Mg-B薄膜。
9.根據權利要求8所述的涂層切削工具的制備方法，其特征在于，所述磁控濺射工藝中采用的靶材為硼靶、摻雜元素鑲嵌的Al/Mg組合靶材，其中，摻雜元素為Si和/或Ti。
10.根據權利要求8所述的涂層切削工具的制備方法，其特征在于，所述S2中沉積溫度為500-600℃，沉積氣壓為0.85-0.9Pa，負偏壓為75-80V。
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