[發明專利]一種微型插件超大功率器件

在審

• 申請號: 201810109219.3
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN108417552A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 肖翔宇
• 申請（專利權）人: 安徽雙威微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種微型插件超大功率器件，包括基板，所述基板外壁的一側由上至下依次固定連誒有第一引腳、第二引腳和第三引腳。本發明因需提高產品的功能性將基板設計成平板型，首先，最大可裝載芯片為2.0mm*2.8mm，第一引腳與第六引腳的焊線區域擴大，增加焊線條數和芯片裝載數量，縮短了基板上所裝芯片到引腳的焊線長度，同時，增加輔助散熱，還可以根據需要增加芯片的裝載數擴大產品的功能，提高了本發明外型封裝產品的實用機能；其次，將第二引腳直接從基板引出，以解決散熱問題,增加裝載芯片的面積。該封裝器件可承載高達3A大電流，并且本發明結構合理，使用方便，并且本發明結構合理，使用方便。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，具體為一種微型插件超大功率器件。

背景技術

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

封裝的產品多是用環氧樹脂包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

芯片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，SOP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS...一系列名稱看上去都十分繁雜，其實，只要弄清芯片封裝發展的歷程也就不難理解了。芯片的封裝技術已經歷經好幾代的變遷，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得見的變化。20世紀70年代時，芯片封裝流行的還是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual ln-line Package)。這種封裝尺寸遠比芯片大不少，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

現有的插件產品框架底板為凹凸形，裝載芯片大小有限制，基板引腳是獨立，不是直接引出的，另外所有管腳焊線區都是一樣大的，不利于散熱，為此，我們提出一種微型插件超大功率器件。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微型插件超大功率器件，以解決現有背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種微型插件超大功率器件，包括基板，所述基板外壁的一側由上至下依次固定連誒有第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述基板外壁的另一側且對應第一引腳、第二引腳、第三引腳的位置固定連接有第六引腳、第五引腳和第四引腳。

優選的，所述第一引腳、第六引腳、第五引腳、第三引腳和第四引腳的尺寸相同。

優選的，所述基板的內部設置有芯片槽。

優選的，所述第一引腳和第六引腳由基板直接引出。

優選的，所述該芯片框架可承載高達3A的大電流。

優選的，所述第二引腳尺寸加大，而且直接從基板引出。

優選的，所述第五引腳與第六引腳之間的間距加大。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：本發明因需提高產品的功能性將基板設計成平板型，首先，最大可裝載芯片為2.0mm*2.8mm，第一引腳與第六引腳的焊線區域擴大，增加焊線條數和芯片裝載數量，縮短了基板上所裝芯片到引腳的焊線長度，同時，增加輔助散熱，還可以根據需要增加芯片的裝載數擴大產品的功能，提高了本發明外型封裝產品的實用機能；其次，將第二引腳直接從基板引出，以解決散熱問題,增加裝載芯片的面積。該封裝器件可承載高達3A大電流，并且本發明結構合理，使用方便，并且本發明結構合理，使用方便。

附圖說明