[發明專利]NMOS型柵體互連光電探測器及其制備方法有效
| 申請號: | 201810108246.9 | 申請日: | 2018-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN108417590B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 謝生;董威鋒;孫邵凡;毛陸虹 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 李林娟 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | nmos 型柵體 互連 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種NMOS型柵體互連光電探測器及其制備方法,光電探測器由柵體互連NMOS晶體管和光電二極管復合而成;在P型半導體襯底上,由N型雜質注入形成N阱,在N阱內通過P型雜質注入形成T阱;在T阱中通過摻雜或離子注入形成NMOS晶體管,將NMOS晶體管的柵體互連。包括:在熱生長的二氧化硅柵氧層上用化學氣相淀積法淀積多晶硅,干法刻蝕出多晶硅柵圖形;離子注入分別制作出NMOS晶體管的源、漏、P型襯底和N阱、T阱接觸區;光刻出NMOS晶體管源極、漏極、柵極,及P型襯底和N阱、T阱接觸區的引線孔,淀積一層金屬膜,光刻出晶體管和接觸區的電極圖形;利用光刻、刻蝕及金屬化工藝制備其它高層互連金屬,用于將光電流引出至接觸焊盤。
技術領域
本發明涉及半導體工藝技術和互補金屬氧化物半導體(Complementary MetalOxide Semiconductor,CMOS)圖像傳感器技術領域,尤其涉及一種基于標準CMOS工藝的NMOS型柵體互連光電探測器及其制備方法。
背景技術
CMOS圖像傳感器是一種典型的固態成像傳感器,與電荷耦合器件(Charge-coupled Device,CCD)圖像傳感器有著相同的歷史淵源。但是,它與CCD圖像傳感器相比,具有低成本、低功耗、易集成等優點。因此,CMOS圖像傳感器廣泛應用于數碼相機、攝像機、工業監控等消費產品和工業產品領域。
近年來,隨著CMOS圖像傳感器技術的飛速發展,其應用領域已逐漸擴展到生物分子成像、生物熒光探測、微弱天文信號觀測等弱光探測領域,因而對CMOS圖像傳感器的探測靈敏度提出了更高的要求。作為CMOS圖像傳感器像素單元的核心組件,光電探測器的優劣對CMOS圖像傳感器的探測靈敏度具有決定性的影響。因此,研發具有高靈敏度的光電探測器逐漸成為一項重要的研究課題。
傳統CMOS圖像傳感器中的探測器主要有鉗位光電二極管(Pinned Photo Diode,PPD)和雪崩光電二極管(Avalanche Photo Diode,APD)兩種。對PPD而言,受其工作原理限制,不能提供光電流增益,且量子效應不高,因而探測靈敏度較低,不能滿足弱光探測的需求。APD能夠實現高靈敏度探測,但雪崩電荷的積累需要很高的工作電壓,因而難以兼容CMOS讀出電路。此外,基于APD的圖像傳感器像素面積大、功耗高。
綜上所述,PPD和APD在弱光探測方面仍存在一些不足之處。最近,Campos F S等人提出了一種基于標準CMOS工藝的柵控雙晶體管型光電探測器結構,在弱光環境下的光電流增益超過了106倍,但在光照較弱時,其光電流增益明顯下降,具有一定的應用局限性。
鑒于上述光電探測器的缺點,為了實現光電探測器的高靈敏度、低功耗、易集成等性能,需要用技術成熟的標準CMOS工藝研制低成本、高性能的復合結構光電探測器。
發明內容
本發明提供了一種NMOS型柵體互連光電探測器及其制備方法,本發明基于標準CMOS工藝,克服了PPD靈敏度低和APD不易集成、功耗大等缺點,實現了光電探測器的高靈敏度、低功耗、易集成等性能,詳見下文描述:
一種NMOS型柵體互連光電探測器,所述光電探測器適用于弱光探測,基于標準CMOS工藝,所述光電探測器由柵體互連NMOS晶體管和光電二極管復合而成;
在P型半導體襯底上,由N型雜質注入形成N阱,在N阱內通過P型雜質注入形成T阱;
再在T阱中通過摻雜或離子注入形成NMOS晶體管,將NMOS晶體管的柵-體互連。
當可見光照射光電二極管區域時,入射光激發電子-空穴對;
光生電子逆著電勢梯度方向轉移到N阱,光生空穴在T阱底部聚集,改變NMOS晶體管的柵極電勢,使其工作在弱反型或強反型狀態;
MOS晶體管將光電流放大為漏電流輸出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





