[發明專利]物料裝卸方法及裝置

在審

• 申請號: 201810107206.2
• 申請日: 2015-03-18
• 公開（公告）號: CN108298240A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 許耀廷;鄭偉呈
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: B65G1/04
• 分類號: B65G1/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 喻學兵

本發明一種物料裝卸方法，其特征在于，包括：提供一第一裝卸裝置；提供一第二裝卸裝置；使第二裝卸裝置的對接側與該第一裝卸裝置的對接側對接；使第一裝卸裝置的一入料軌道與第二裝卸裝置的一卸載軌道對應接軌；使第一裝卸裝置入料軌道中的一第一推料機構將待裝卸物自第二裝卸裝置的卸載軌道移進入與其接軌的第一裝卸裝置的入料軌道中，以搬送及裝卸待裝卸物。

本申請是申請號為“201510119131.6”、申請日為“2015年03月18日”、發明名稱為“物料裝卸方法及裝置”的中國發明專利申請的分案申請。

【技術領域】

本發明是有關于一種物料裝卸方法及裝置，尤指一種用在支持主制程設備物料的供應，以使主制程設備的制程加工可自動化持續進行的物料裝卸方法及裝置。

【背景技術】

按，一般電子組件的加工通常具有量大而微細的特性，且具有一致的規格制程，例如IC半導體組件的封裝制程；此類制程為求自動化生產，常將待加工(例如點膠封裝的加工)的電子組件以矩陣排列方式放置在矩形的載盤(Boad)上，再將載盤經由軌道輸送及在定點作激光測高、點膠、CCD鏡頭的影像檢測等制程，此種進行主要制程加工的設備可稱為主制程設備。

而所述主制程設備中的載盤通常被層層疊置地裝置在一矩形框盒中，由操作人員提至主制程設備的輸送軌道起點被自動提送其中的逐層載盤，以進行對載盤上電子組件的加工；然而為提供自動化的程度，目前在主制程設備的輸送軌道入口及出口常會加裝附屬的支持設備，即通稱LOAD/UNLOAD的裝卸料裝置，其通常為具有多層上下循環位移的載層，以供操作人員可在主制程設備的輸送軌道入口處將多個裝有載盤的框盒同時分別置于各載層中，俾借自動控制逐次升降各載層的框盒對應主制程設備的輸送軌道，而將各框盒中的載盤逐次送入加工，同理，在主制程設備的輸送軌道出口處，亦可相對以多個空的框盒同時分別置于各載層中，以承接完成加工的各載盤，如此操作人員可以因多個框盒的自動循環，獲得可以同時兼顧多臺主制程設備的效益！

【發明內容】

然而，該多個作為主制程設備附屬的LOAD/UNLOAD支持設備，雖然借自動控制逐次升降各載層的框盒對應主制程設備的輸送軌道，而提供較具經濟效益的自動化生產支持，但在更大量的制程加工需求上，其仍是相當有限的自動化生產支持，因為上下循環升降的載層每次僅能置放一個框盒，操作人員一次僅能裝卸一個循環約三到四個框盒在LOAD/UNLOAD支持設備上，在還未完成整個循環前就必須進行遞補框盒的操作；另一方面，操作人員必須從前一制程的主制程設備中去進行卸除及搬送完成裝載的框盒，再把該框盒轉運到下一制程支持設備LOAD/UNLOAD上逐一裝載框盒于各載層，如此繁復的搬運裝卸將仍不符經濟效益！

爰是，本發明的目的，在于提供一種可以提供待裝卸物進行自動搬送以支持主制程設備的物料裝卸方法。

本發明的另一目的，在于提供一種用以執行所述物料裝卸方法的裝置。

依據本發明目的的物料裝卸方法，其特征在于，包括：提供一第一裝卸裝置；提供一第二裝卸裝置；使第二裝卸裝置的對接側與該第一裝卸裝置的對接側對接；使第一裝卸裝置的一入料軌道與第二裝卸裝置的一卸載軌道對應接軌；使第一裝卸裝置入料軌道中的一第一推料機構將待裝卸物自第二裝卸裝置的卸載軌道移進入與其接軌的第一裝卸裝置的入料軌道中。

依據本發明又一目的的物料裝卸裝置，包括：用以執行如所述物料裝卸方法的裝置。