[發(fā)明專利]一種具有對稱焊盤的線路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810106414.0
• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN108323004A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴思強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 江門黑氪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發(fā)明涉及LED線路板技術(shù)領(lǐng)域，特指一種具有對稱焊盤的線路板，包括電路板，電路板包括絕緣層、設(shè)于絕緣層上的電路層以及覆蓋在電路層上的阻焊層，阻焊層上需要焊接LED燈開設(shè)有LED燈珠焊盤，LED燈珠焊盤包括對稱設(shè)置的正極焊盤與負(fù)極焊盤，正極焊盤與負(fù)極焊盤形狀大小相同，正極焊盤與負(fù)極焊盤外輪廓小于或等于所需焊接的LED燈外輪廓。正極焊盤與負(fù)極焊盤的外輪廓小于或等于所需焊接的LED燈外輪廓，且正極焊盤與負(fù)極焊盤的形狀大小與所需焊接的LED燈的燈腳形狀大小相同，這樣在加熱錫膏助焊劑融化的過程中，有效防止LED燈漂浮移位，從而使LED燈帶上各LED燈間的距離相等，發(fā)光均勻，且可降低虛焊的生成率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED線路板技術(shù)領(lǐng)域，特指一種具有對稱焊盤的線路板。

背景技術(shù)

LED燈帶由電路板與外皮組成，其中電路板上焊接有LED燈。電路板的下層為絕緣層，中層為電路層，電路層上設(shè)有正負(fù)極電源電路與LED燈珠串聯(lián)電路，電路層上覆蓋有阻焊層，其中阻焊層在需要焊接LED燈的位置開設(shè)有正負(fù)極焊盤。LED燈焊接到電路板上的工藝是：先將錫膏滴入焊盤中，再將LED燈的正負(fù)極燈腳對準(zhǔn)正負(fù)極焊盤固定，經(jīng)加熱，錫膏中的助焊融化揮發(fā)，錫膏沉淀將LED燈的正負(fù)極燈腳固定并使燈腳與電路電連通。

由于LED燈的正負(fù)極燈腳為一大一小結(jié)構(gòu)，所以傳統(tǒng)的正負(fù)極焊盤也設(shè)置為一大一小結(jié)構(gòu)，同時(shí)為便于LED燈的對位，正極焊盤與負(fù)極焊盤的外輪廓大于LED燈外輪廓，這樣在加熱錫膏助焊劑融化的過程中，LED燈會(huì)漂浮于錫膏之上，導(dǎo)致LED燈移位，錫膏冷卻時(shí)，由于正極焊盤與負(fù)極焊盤的錫膏大小不同，LED燈的正極燈腳與負(fù)極燈腳的收縮應(yīng)力不同，又導(dǎo)致LED燈被拉扯再移位，這樣就可能導(dǎo)致LED燈帶上各LED燈間的距離不等，從而發(fā)光不均勻，嚴(yán)重時(shí)更會(huì)導(dǎo)致燈腳脫離焊盤，導(dǎo)致虛焊，死燈。

發(fā)明內(nèi)容

針對以上問題，本發(fā)明提供了一種具有對稱焊盤的線路板，通過在阻焊層上設(shè)有對稱的正極焊盤與負(fù)極焊盤，正極焊盤與負(fù)極焊盤的外輪廓距離與所需焊接的LED燈珠長度匹配設(shè)置，且正極焊盤與負(fù)極焊盤的大小與所需焊接的LED燈珠的燈腳匹配設(shè)置，這樣在加熱錫膏助焊劑融化的過程中，有效防止LED燈珠漂浮移位，從而使LED燈帶上各LED燈珠間的距離相等，發(fā)光均勻，且可降低虛焊的生成率，另外，在焊盤上設(shè)置內(nèi)凹槽，由于滴錫膏量是按照焊盤的面積設(shè)計(jì)的，少量超量的錫膏在液體表面張力的作用下被拉回焊盤的內(nèi)凹槽位，不會(huì)游離出去，不會(huì)在電路板表面其它地方形成液珠，產(chǎn)品合格率高。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種具有對稱焊盤的線路板，包括電路板，電路板包括絕緣層、設(shè)于絕緣層上的電路層以及覆蓋在電路層上的阻焊層，阻焊層上需要焊接LED燈的位置開設(shè)有LED燈珠焊盤，LED燈珠焊盤包括對稱設(shè)置的正極焊盤與負(fù)極焊盤，正極焊盤與負(fù)極焊盤形狀大小相同，正極焊盤與負(fù)極焊盤外輪廓小于或等于所需焊接的LED燈外輪廓。

進(jìn)一步而言，所述LED燈的燈腳包括形狀大小不同的正極燈腳與負(fù)極燈腳，LED燈珠焊盤的正負(fù)極焊盤與LED燈的小燈腳形狀大小相同。

進(jìn)一步而言，所述正極焊盤與負(fù)極焊盤上分別設(shè)有內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步而言，所述內(nèi)凹結(jié)構(gòu)包括設(shè)于正極焊盤與負(fù)極焊盤的外側(cè)位置的內(nèi)凹槽。

進(jìn)一步而言，所述電路層上設(shè)有電源電路與LED燈串聯(lián)電路，電源電路設(shè)于電路層兩側(cè)位置，LED燈串聯(lián)電路設(shè)于電路層中間位置，正極焊盤與負(fù)極焊盤分別設(shè)于相鄰兩條LED 燈串聯(lián)電路上。

本發(fā)明有益效果：

本發(fā)明采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，通過在阻焊層上設(shè)有對稱的正極焊盤與負(fù)極焊盤，正極焊盤與負(fù)極焊盤的外輪廓小于或等于所需焊接的LED燈外輪廓，且正極焊盤與負(fù)極焊盤的形狀大小與所需焊接的LED燈的燈腳形狀大小相同，這樣在加熱錫膏助焊劑融化的過程中，有效防止 LED燈漂浮移位，從而使LED燈帶上各LED燈間的距離相等，發(fā)光均勻，且可降低虛焊的生成率。