[發明專利]液體噴射頭芯片、液體噴射頭以及液體噴射裝置

在審

• 申請號: 201810106160.2
• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號: CN108407465A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 久保田禪;西川大地
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;B41J2/045
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;劉林華

1.一種液體噴射頭芯片，其特征在于，具備：

促動器板，其中沿第一方向延伸的多個噴射通道以及多個非噴射通道在與所述第一方向正交的第二方向上隔開間隔交替地并列設置；

蓋板，其在所述促動器板之中，層疊于與所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促動器板側第一主面以堵塞所述多個噴射通道以及所述多個非噴射通道；

公共電極，其形成在所述噴射通道的內表面；

個別電極，其形成在所述非噴射通道的內表面；以及

連接布線，其在所述蓋板中沿所述第二方向分割形成在至少三個以上的多個部位，并且將所述公共電極和外部布線連接。

2.根據權利要求1所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述連接布線在所述促動器板和所述蓋板的層疊狀態下，形成于所述蓋板之中，與所述促動器板的所述第一方向的第一端面相比延伸到外側的尾部。

3. 根據權利要求2所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，在所述蓋板，形成有沿所述第三方向貫穿所述蓋板，并且與所述吐出通道連通的液體供給路徑，

所述連接布線具備：在所述液體供給路徑的內表面形成的液體供給路徑內電極，以及

在所述蓋板的所述尾部中沿所述第二方向分割形成在至少三個以上的多個部位，并且將所述液體供給路徑內電極和所述外部布線連接的引出布線。

4.根據權利要求3所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，在所述蓋板的所述尾部中的所述第一方向的一端，形成有朝所述蓋板的所述第一方向的另一端側凹陷，并且沿所述第二方向隔開間隔配置的多個凹部，

所述引出布線經由所述凹部將所述液體供給路徑內電極和所述外部布線連接。

5.根據權利要求3所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，在所述蓋板的所述尾部中的所述第一方向的一端部，形成有沿所述第三方向貫穿所述蓋板，并且沿所述第二方向隔開間隔地配置的多個貫穿孔，

所述引出布線經由所述貫穿孔將所述液體供給路徑內電極和所述外部布線連接。

6.根據權利要求3所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述液體供給路徑包含多個狹縫，所述多個狹縫在所述蓋板之中，與所述促動器板側第一主面相向的蓋板側第一主面開口且與所述噴射通道連通，并且沿所述第二方向隔開間隔地配置，

在所述促動器板側第一主面之中，相對于所述噴射通道位于所述第一方向的一側的部分，形成有從所述公共電極延伸，并且沿所述第二方向隔開間隔配置的多個促動器板側公共焊盤，

在所述蓋板側第一主面中的所述狹縫的周圍，形成有從所述液體供給路徑內電極延伸，并且沿所述第二方向隔開間隔配置有多個，并且分別在所述第三方向上與所述促動器板側公共焊盤相向的蓋板側公共焊盤。

7.根據權利要求6所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，在所述蓋板側第一主面，形成有與所述多個蓋板側公共焊盤連接，并且沿所述第二方向延伸的橫穿公共電極。

8.根據權利要求7所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，在所述促動器板側第一主面之中，相對于所述噴射通道位于所述第一方向的一側的部分，形成有電極退避槽，所述電極退避槽沿所述第二方向延伸，并且在所述第三方向上與所述橫穿公共電極相向的電極退避槽。

9.根據權利要求3所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述引出布線具備公共端子，所述公共端子在所述蓋板的所述尾部之中，在與所述促動器板側第一主面相向的蓋板側第一主面處沿所述第二方向分割形成在至少三個以上的多個部位，并且連接于所述外部布線。