[發(fā)明專利]LED燈珠及LED顯示結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810103921.9
• 申請(qǐng)日: 2018-02-02
• 公開（公告）號(hào): CN108426178B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何昆鵬;吳振志;吳涵渠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市奧拓電子股份有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/20
• 分類號(hào): F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED燈珠，安裝于顯示結(jié)構(gòu)的PCB板上，可以實(shí)現(xiàn)顯示結(jié)構(gòu)的電容式觸控，其特征在于，包括：

燈體，包括相對(duì)設(shè)置的第一端面及第二端面，所述燈體上設(shè)置有至少一燈杯；

發(fā)光器件，設(shè)置于所述燈杯的底部；

導(dǎo)體層，設(shè)置于所述燈杯的側(cè)壁；及

引腳，包括觸控引腳、顯示引腳及接地引腳，所述觸控引腳設(shè)置至少一個(gè)，連接于所述導(dǎo)體層，所述顯示引腳設(shè)置至少兩個(gè)，連接于所述發(fā)光器件，所述接地引腳設(shè)置至少一個(gè)；

其中，當(dāng)所述LED燈珠安裝于PCB板上時(shí)，所述觸控引腳連接于觸控芯片組的輸入腳，所述顯示引腳連接于驅(qū)動(dòng)芯片組，所述接地引腳連接至PCB板上的接地層，在所述導(dǎo)體層與接地層之間形成觸控電容。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述第一端面向所述第二端面的方向下沉形成所述燈杯。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述發(fā)光器件及所述導(dǎo)體層與所述引腳之間通過導(dǎo)線連接，所述燈體內(nèi)設(shè)置有通道，導(dǎo)線容置于所述通道內(nèi)；或

所述燈體內(nèi)繪制有微電路，所述導(dǎo)體層及所述發(fā)光器件連接于所述微電路，并通過所述微電路實(shí)現(xiàn)與所述引腳的電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述導(dǎo)體層為金屬層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的LED燈珠，其特征在于，所述導(dǎo)體層直接成型于所述燈體上，或預(yù)先成型后再固定于所述燈杯的側(cè)壁上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述燈體上設(shè)置有多個(gè)燈杯，每個(gè)燈杯內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置一發(fā)光器件，并在每個(gè)燈杯的側(cè)壁成形一導(dǎo)體層，多個(gè)所述導(dǎo)體層之間共同連接于同一觸控引腳，或每個(gè)導(dǎo)體層連接一個(gè)觸控引腳，或部分導(dǎo)體層共同連接于同一觸控引腳，部分導(dǎo)體層單獨(dú)連接于一觸控引腳。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述燈體包括第一基板及第二基板，所述第一基板上設(shè)置有通孔，所述第一基板及所述第二基板層疊設(shè)置，從而所述第二基板密封所述通孔的一端，形成所述燈杯，所述導(dǎo)體層成形于所述通孔的側(cè)壁上，所述發(fā)光器件設(shè)置于所述第二基板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，還包括封裝層，所述封裝層包括封裝膠層和光色調(diào)節(jié)層，所述光色調(diào)節(jié)層通過在所述燈杯內(nèi)灌膠形成，且所述光色調(diào)節(jié)層的高度小于等于所述燈杯的深度，所述光色調(diào)節(jié)層在所述燈杯內(nèi)對(duì)所述發(fā)光器件形成密封，所述封裝膠層對(duì)所述導(dǎo)體層及所述光色調(diào)節(jié)層形成密封。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈珠，其特征在于，所述光色調(diào)節(jié)層內(nèi)混合有熒光粉，且熒光粉在所述光色調(diào)節(jié)層內(nèi)均勻分布。

10.一種LED顯示結(jié)構(gòu)，所述LED顯示結(jié)構(gòu)為LED顯示模組或LED顯示屏，其特征在于，包括PCB板、LED燈珠、至少一驅(qū)動(dòng)芯片組、至少一觸控芯片組，所述LED燈珠為權(quán)利要求1-9任一所述的LED燈珠，安裝于所述PCB板的其中一個(gè)端面，且安裝LED燈珠的PCB板的端面上設(shè)置有對(duì)應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，所述電路結(jié)構(gòu)包括一接地層，所述接地層連接于所述LED燈珠的接地引腳；所述驅(qū)動(dòng)芯片組及觸控芯片組設(shè)置于所述PCB板的背離LED燈珠的端面上，且所述驅(qū)動(dòng)芯片組連接于所述LED燈珠的顯示引腳，所述觸控芯片組連接于所述LED燈珠的觸控引腳。