[發(fā)明專利]一種適應(yīng)亞微米像素的UTBB光電探測元件及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810102547.0 | 申請日: | 2018-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN108493202B | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉曉彥;沈磊;杜剛 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司: | 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619 | 代理人: | 劉廣達(dá) |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 適應(yīng) 微米 像素 utbb 光電 探測 元件 裝置 | ||
一種適應(yīng)亞微米像素的UTBB光電探測元件及裝置,其中,所述UTBB光電探測元件包括:UTBB結(jié)構(gòu)與設(shè)置在所述UTBB結(jié)構(gòu)上表面的場效應(yīng)晶體管,其特點是具有不對稱的源端、漏端區(qū)域,通過光生載流子對所述場效應(yīng)晶體管的閾值電壓產(chǎn)生的影響,從而根據(jù)漏端電流間接評估光照強度。本發(fā)明的優(yōu)點為,在微觀結(jié)構(gòu)上,單個像素單元內(nèi)僅包括一個晶體管,減小了單個像素單元的體積,像素單元采用“槽”隔離方式,降低了串?dāng)_,襯底結(jié)構(gòu)可采用均勻摻雜,簡化了工藝和注入工藝所引起的元件損傷。在宏觀結(jié)構(gòu)上,探測元件陣列的組成方式與現(xiàn)有SOI MOSFET工藝相兼容,便于陣列化時序設(shè)計,使其更適合于亞微米像素。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及硅基光電探測領(lǐng)域,特別是涉及一種適應(yīng)亞微米像素的UTBB光電探測元件及裝置,用于軍事、醫(yī)療、汽車移動設(shè)備等領(lǐng)域的光電成像。
背景技術(shù)
目前主流光電成像探測裝置的探測元件一般采用電荷耦合元件(CCD Charge-coupled Device)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體元件(CMOS Complementary Metal OxideSemiconductor)作為探測裝置的主要探測元件,其中CCD光電探測元件直接通過電荷轉(zhuǎn)移進(jìn)行光電探測,而CMOS光電探測元件需通過光電二極管收集電荷后轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷盒盘栐俳?jīng)過CMOS電路放大從而進(jìn)行光電探測。兩種光電探測元件具有各自的優(yōu)勢和不足,CCD是以行為單位的電流信號,CMOS則是以點為單位的電荷信號,CCD每曝光一次,在快門關(guān)閉后即進(jìn)行像素轉(zhuǎn)移處理,將每一行中的每一個像素單元的電荷信號依序傳入緩沖器中,并由底端的線路引導(dǎo)輸出至CCD旁的放大器進(jìn)行放大。相對的,CMOS的設(shè)計中每個像素單元旁就是放大器,這樣一來,CMOS的像素結(jié)構(gòu)較CCD更為復(fù)雜,且由于每個放大器具有差異,導(dǎo)致其噪點較多。但是相對的,由于CMOS感光二極管的旁邊就是放大器,所以其電荷驅(qū)動方式可采用主動驅(qū)動方式,不需要額外的驅(qū)動電壓。而CCD的電荷驅(qū)動卻為被動式,需加施加額外的電壓使得每個像素單元中的電荷移動至傳輸通道,并且外加電壓需達(dá)到12V以上水平,這樣一來導(dǎo)致CCD必須有更加精密的電源線路設(shè)計和耐壓強度,使得其耗電量和工藝水平遠(yuǎn)高于CMOS。此外由于器件本身結(jié)構(gòu)限制,兩種光電探測元件單個像素單元內(nèi)均包含有多個晶體管等元件結(jié)構(gòu),使得像素尺寸局限在微米量級以上而無法進(jìn)一步縮小。
除上述外,目前還有采用UTBB(Ultra-Thin Box and Body超薄體及埋氧)結(jié)構(gòu)作為圖像傳感器的方案,方案中使用UTBB結(jié)構(gòu)結(jié)合p-n節(jié)型光電二極管或p-i-n節(jié)型光電二極管作為光電吸收區(qū)襯底結(jié)構(gòu),從而進(jìn)行光電探測。但是該方案中像素間的隔離采用絕緣墊片進(jìn)行隔離,導(dǎo)致其串?dāng)_較大,且襯底進(jìn)為非均勻式摻雜,需要額外的注入工藝,工藝難度較大。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述情況,根據(jù)本發(fā)明的一個方面,公開了一種適應(yīng)亞微米像素的UTBB光電探測元件,包括:UTBB結(jié)構(gòu)與設(shè)置在所述UTBB結(jié)構(gòu)上表面的場效應(yīng)晶體管。
優(yōu)選的,所述場效應(yīng)晶體管,包括:柵端、源端與漏端,所述源端和漏端被隔離在溝道的兩側(cè),所述柵端位于所述溝道上方并通過絕緣氧化物與溝道隔開。
更優(yōu)選的,所述漏端結(jié)構(gòu)在水平方向上的寬度大于所述源端結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述UTBB結(jié)構(gòu)包括:埋氧層和與所述埋氧層相接觸的襯底。
優(yōu)選的,所述元件的兩端具有隔離區(qū)。
更優(yōu)選的,所述元件通過在漏端與襯底施加相反的電位,使得光生載流子聚集在漏端下方的襯底中,其后將柵端施加與漏端相同的電位,從而使得柵端下方的襯底中同樣聚集有光生載流子,柵端下方的光生載流子對場效應(yīng)晶體管的閾值電壓產(chǎn)生影響,從而根據(jù)漏端電流間接評估光照強度。
更優(yōu)選的,所述元件通過將源端與漏端置零電位,襯底置正電位,從而使得聚集的光生載流子在電場作用下通過襯底漂移出去,完成光電探測器的復(fù)位過程。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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