[發明專利]微連接結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201810101863.6
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN109755204B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 呂文雄;陳承先;顏晨恩;林政仁;康金瑋;詹凱鈞
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明提供一種微連接結構。所述微連接結構包括凸塊下金屬(UBM)接墊、凸塊及絕緣環。所述凸塊下金屬接墊電連接到襯底的至少一個金屬觸點。所述凸塊設置在凸塊下金屬接墊上且與凸塊下金屬接墊電連接。所述絕緣環環繞凸塊及凸塊下金屬接墊。所述凸塊與絕緣環隔開一距離且所述凸塊被絕緣環與凸塊之間的間隙隔離。

技術領域

本發明實施例涉及微連接結構及其制造方法。

背景技術

微凸塊技術能夠在具有可接受電性能的更小形狀因數(smaller?form?factor)封裝內提供更高的輸入/輸出密度。盡管精細節距微凸塊封裝的發展面臨相當多的挑戰，然而仍提出了進一步的解決方案來增強微連接(micro-connection)的結合強度及可靠性。

發明內容

本發明的一些實施例提供一種微連接結構。所述微連接結構包括：凸塊下金屬(UBM)接墊，電連接到襯底的至少一個金屬觸點；凸塊，設置在所述凸塊下金屬接墊上且與所述凸塊下金屬接墊電連接；以及絕緣環，環繞所述凸塊及所述凸塊下金屬接墊，其中所述凸塊與所述絕緣環隔開一距離且所述凸塊被所述絕緣環與所述凸塊之間的間隙隔離。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1J’是示出在根據本公開一些實施例的在示例性封裝中形成至少一個微連接結構的制造方法的各個階段處的所述封裝的一部分的示意性剖視圖。

圖1K及圖1K’是示出分別與圖1J及圖1J’所示結構相似的示例性封裝的一部分的示意性俯視圖。

圖2A到圖2H是示出在根據本公開一些實施例的在示例性封裝中形成至少一個微連接結構的制造方法的各個階段處的所述封裝的一部分的示意性剖視圖。

圖3A到圖3G是示出在根據本公開一些實施例的在示例性封裝中形成至少一個微連接結構的制造方法的各個階段處的所述封裝的一部分的示意性剖視圖。

圖4A是根據本公開一些實施例的封裝的示例性微連接結構的示意性剖視圖。

圖4B是根據本公開實施例的封裝的示例性微連接結構的示意性三維圖。

圖5是根據本公開一些實施例的封裝的示例性微連接結構的示意性剖視圖。

圖6是根據本公開一些實施例的封裝的示例性微連接結構的示意性剖視圖。

圖7是根據本公開一些實施例的具有微連接結構的示例性封裝的示意性剖視圖。

具體實施方式

以下公開內容提供用于實作所提供主題的不同特征的許多不同的實施例或實例。以下闡述組件及排列形式的具體實例以簡化本公開內容。當然，這些僅為實例而并非旨在進行限制。例如，以下說明中將第一特征形成在第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成為直接接觸的實施例，且也可包括其中在第一特征與第二特征之間可形成附加特征、從而使得所述第一特征與所述第二特征可能不直接接觸的實施例。另外，本公開內容可能在各種實例中重復使用參考編號及/或字母。這種重復使用是出于簡潔及清晰的目的，而自身并不表示所論述的各種實施例及/或配置之間的關系。

此外，為易于說明，本文中可能使用例如“在……之下(beneath)”、“在……下面(below)”、“下部的(lower)”、“在……上方(above)”、“上部的(upper)”等空間相對性用語來闡述圖中所示的一個元件或特征與另一(其他)元件或特征的關系。所述空間相對性用語旨在除圖中所繪示的取向外還囊括裝置在使用或操作中的不同取向。設備可被另外取向(旋轉90度或處于其他取向)，且本文中所使用的空間相對性描述語可同樣相應地進行解釋。