[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810100840.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-02-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108417684A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 區(qū)麗嫦 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 中山市榮新照明電器有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 528400 廣東省中山市橫*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 集成板 驅(qū)蚊燈 倒裝 生產(chǎn)工藝 回流焊設(shè)備 熒光膠 點(diǎn)涂 錫膏 有效地減少 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 接觸不良 使用壽命 回流焊 固晶 光衰 基板 金線(xiàn) 鏈速 配粉 色溫 虛焊 封裝 光源 閃爍 覆蓋 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：固晶步驟：在基板上點(diǎn)涂錫膏，然后將LED倒裝芯片放置在點(diǎn)涂的錫膏上，制成待焊接集成板；焊接步驟：將待焊接集成板置于回流焊設(shè)備中，調(diào)節(jié)回流焊設(shè)備的各段溫度和鏈速，然后對(duì)待焊接集成板進(jìn)行回流焊制成已焊接集成板；點(diǎn)粉步驟：根據(jù)需要的色溫進(jìn)行配粉作業(yè)制成熒光膠，然后使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將熒光膠覆蓋在已焊接集成板的LED倒裝芯片上，即可制得驅(qū)蚊燈封裝光源。本發(fā)明提供的一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝，能夠有效地減少由于金線(xiàn)虛焊或接觸不良引起的LED芯片光源不亮、閃爍或光衰大等問(wèn)題的發(fā)生幾率，提高LED驅(qū)蚊燈的產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種驅(qū)蚊燈LED光源封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
COB技術(shù)即板上芯片封裝技術(shù)(Chip On Board)，是將多顆LED芯片集成封裝在同一基板上以制成發(fā)光體的一種技術(shù)；COB集成封裝技術(shù)是一種較為新型的LED封裝方式，但是隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，應(yīng)用COB技術(shù)封裝的光源將逐漸成為封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。
LED驅(qū)蚊燈是一種新型的驅(qū)蚊產(chǎn)品，其具有安全、環(huán)保、健康無(wú)害等優(yōu)點(diǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)中的驅(qū)蚊燈LED光源在封裝生產(chǎn)的過(guò)程中，需要包括金線(xiàn)封裝、導(dǎo)線(xiàn)架打線(xiàn)等工序，在上述作業(yè)過(guò)程中，金線(xiàn)虛焊或接觸不良容易引起LED芯片光源不亮、閃爍或光衰大等問(wèn)題。因此有必要設(shè)計(jì)一種新型的驅(qū)蚊燈LED光源封裝工藝，以克服上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝，能夠有效地減少由于金線(xiàn)虛焊或接觸不良引起的LED芯片光源不亮、閃爍或光衰大等問(wèn)題的發(fā)生幾率，提高LED驅(qū)蚊燈的產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：
一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
固晶步驟：在基板上點(diǎn)涂錫膏，然后將LED倒裝芯片放置在點(diǎn)涂的錫膏上，制成待焊接集成板；
焊接步驟：將待焊接集成板置于回流焊設(shè)備中，調(diào)節(jié)回流焊設(shè)備的各段溫度和鏈速，然后對(duì)待焊接集成板進(jìn)行回流焊制成已焊接集成板；
點(diǎn)粉步驟：根據(jù)需要的色溫進(jìn)行配粉作業(yè)制成熒光膠，然后使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將熒光膠覆蓋在已焊接集成板的LED倒裝芯片上，即可制得驅(qū)蚊燈封裝光源。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，在點(diǎn)粉步驟中，控制配粉作業(yè)的配膠比例，使制得的驅(qū)蚊燈封裝光源的發(fā)光波長(zhǎng)為585～595納米。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，在點(diǎn)粉步驟后，還包括烘烤步驟：首先檢測(cè)驅(qū)蚊燈封裝光源的發(fā)光波長(zhǎng)是否符合要求，將發(fā)光波長(zhǎng)符合要求的驅(qū)蚊燈封裝光源平鋪在烘烤托盤(pán)上，然后將烘烤托盤(pán)水平放入烘烤爐內(nèi)進(jìn)行烘烤。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，在點(diǎn)粉步驟中，配粉作業(yè)的過(guò)程如下：按比例稱(chēng)取各色熒光粉和硅膠，將兩者均勻混合，然后經(jīng)過(guò)脫泡處理后即可制成熒光膠。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明所提供的一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝，簡(jiǎn)化了工藝流程，省掉導(dǎo)線(xiàn)架打線(xiàn)工序，僅留下LED芯片搭配熒光粉與封裝膠使用；作為新封裝工藝的產(chǎn)品，倒裝無(wú)金線(xiàn)的LED芯片光源完全沒(méi)有因金線(xiàn)虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍或光衰大等問(wèn)題，顯著地提高了LED驅(qū)蚊燈的產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。
相比于傳統(tǒng)封裝工藝，本發(fā)明所提供的一種基于倒裝COB技術(shù)的驅(qū)蚊燈生產(chǎn)工藝的封裝密度增加了16倍，封裝體積縮小了80％，燈具設(shè)計(jì)空間更大，倒裝無(wú)金線(xiàn)的LED芯片具有更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
