[發明專利]一種超薄零件研磨拋光夾具

有效

• 申請號: 201810100555.1
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN108555773B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 李軍;王健杰;明舜;朱永偉;左敦穩;黃俊陽;張羽馳
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學;南京航空航天大學無錫研究院
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 31288 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 楊小雙

1.一種超薄零件研磨拋光夾具，其特征在于：在所述研磨拋光夾具的工作面上設置有多個孔通過負壓吸附原理夾持超薄零件；所述研磨拋光夾具的工作面上設置有多個孔為規則的；所述研磨拋光夾具的工作面上設置有多個孔為陣列式排布；所述孔的陣列式排布根據超薄工件的材質、尺寸、形狀來設置，包括扇形分布，同心圓等圓弧分布，方形分布，五邊形分布，六邊形分布；所述孔的數目與尺寸滿足公式πf₁nd²P＝μf₂F和公式d＝(0.02～0.06)×D；相鄰兩孔之間的距離滿足公式L＝(1～2)×d；其中：π為圓周率，f₁為夾具與工件之間的摩擦系數，n為規則孔的總數量，d為規則孔的直徑尺寸，P為夾具的負壓壓強，μ為安全系數，f₂為研磨拋光過程中研磨墊或拋光墊與工件之間的摩擦系數，F為研磨拋光過程中的工作壓力，D為夾具工作區域的最大尺寸，L為相鄰兩孔之間的距離；

所述夾具的材料包括：陶瓷、鋁合金、不銹鋼、聚四氟；

所述研磨拋光夾具可帶動工件一起在拋光機上按照一定函數關系往復式擺動，函數關系包括正弦函數式，余弦函數式，一次函數式，二次函數式。