[發明專利]陶瓷天線與印刷電路板的連接裝置在審

申請號：	201810100509.1	申請日：	2018-01-31
公開（公告）號：	CN108376845A	公開（公告）日：	2018-08-07
發明（設計）人：	張成;張晨	申請（專利權）人：	南京舒爾斯科技有限公司
主分類號：	H01R11/01	分類號：	H01R11/01;H01R11/05;H01R12/55;H01R4/48;H01Q1/22
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地址：	210046 江蘇省南京市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	陶瓷天線印刷電路板導電片連接裝置金屬腔體第一端電連接屏蔽信號發射裝置彈性方式焊接固定信號發射封閉
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【說明書】：

本發明提供一種陶瓷天線與印刷電路板的連接裝置，其包括陶瓷天線、導電片及印刷電路板。所述陶瓷天線固定在一印刷電路板上。所述導電片具有第一端及第二端，以彈性方式電連接所述陶瓷天線與所述印刷電路板。所述導電片的第一端，通過焊接固定于所述印刷電路板上，并可電連接其他信號發射裝置；第二端接觸所述陶瓷天線上方。該連接裝置通過所述導電片將陶瓷天線上被屏蔽的信號發射出封閉金屬腔體外，解決了封閉金屬腔體對信號的屏蔽問題。

技術領域

本發明涉及一種陶瓷天線與印刷電路板的連接裝置，尤其是指應用于封閉金屬腔體內包含陶瓷天線的無線發射模塊。

背景技術

天線為常見的信號通信用元件，常常被應用于無線通信設備。隨著無線通信的蓬勃發展，為了符合此需求，一些內嵌式天線也要求體積小，從而催生了陶瓷天線的出現。順應這種趨勢，許多電子產品應用了陶瓷天線。因美觀等要求，許多電子產品需要加裝金屬外殼。然而，金屬質地的外殼會對內置于外殼天線造成干擾，使信號無法穿過金屬外殼對外發射。因此，如何將陶瓷天線上被屏蔽的信號從金屬外殼內對外發射仍需進一步研究。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供將陶瓷天線上被屏蔽的信號從金屬外殼內對外發射的裝置。

本發明是關于一種陶瓷天線與印刷電路板的連接裝置，其包括陶瓷天線、導電片及印刷電路板，所述連接裝置通過導電片電連接在所述印刷電路板與所述陶瓷天線之間，應用于封閉金屬腔體內包含陶瓷天線的無線發射模塊，用以將陶瓷天線上的信號發射出封閉金屬腔體外。所述陶瓷天線固定在一印刷電路板上。所述導電片包括第一端及第二端，以彈性方式電連接所述陶瓷天線與所述印刷電路板。所述導電片通過彈性方式使其具有彈性，以減少陶瓷天線因外力撞擊或連接體鋒利而造成傷害。所述導電片的第一端，通過焊接固定于所述印刷電路板上，并可電連接其他信號發射裝置；第二端接觸所述陶瓷天線上方。

本發明的導電片的第二端通過接觸所述陶瓷天線將其短路，使信號通過連接裝置電連接到所述印刷電路板。所述連接裝置的第一端通過焊接固定于所述印刷電路板上，用以電連接其它信號發射裝置，此處所述其它信號發射裝置可根據成本或裝置體積自由選擇。相較于現有技術中的天線裝置直接將陶瓷天線與其它天線相固定結合，本發明可有效消除金屬外殼對無線信號的屏蔽，并為大眾提供了后續天線類型的選擇余地，從而提高了天線配置的靈活性。

為了讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它相關的附圖。

圖1為本發明一較佳實施方式所提供的導電片的立體結構示意圖；

圖2為應用圖1中導電片的連接裝置示意圖；

圖3為本發明另一較佳實施方式所提供導電片的立體結構示意圖；

圖4為應用圖3中導電片的連接裝置示意圖；

圖5為應用本發明的封閉金屬腔體內包含陶瓷天線的無線發射模塊的透視圖。

圖中編號：

10、20：所述導電片

101、201：第一端

1011、1012、2011、2012：第一端焊接部