[發明專利]一種背面定量均勻進樣的組合化學芯片及其使用方法有效
| 申請號: | 201810099376.0 | 申請日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN108362696B | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 李劍超;李蘊;王堯;段倩囡;鄭允允;晏幸 | 申請(專利權)人: | 陜西師范大學 |
| 主分類號: | G01N21/84 | 分類號: | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 徐文權 |
| 地址: | 710062 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 背面 定量 均勻 組合 化學 芯片 及其 使用方法 | ||
本發明公開一種背面定量均勻進樣的組合化學芯片及其使用方法,裝置包括,平面基片采用可滲透材料,用于承載活性反應物;預分散進樣層片采用可滲透材料,用于接收待測液狀物的;分隔防滲層片采用不可滲透材料,能夠從平面基片和預分散進樣層片之間抽出,其面積要等于或者略大于化學芯片的平面基片的面積,用于分隔平面基片和預分散進樣層片。方法包括,1.根據組合化學芯片的規格,定量量取一定量的待測液狀物;2.將芯片倒置,將定量的待測液狀物分散滴加在預分散進樣層片上;3.等待液狀物分散均勻后,抽出分隔防滲層片;4.等待待測液均勻滲透到平面基板上承載反應單元的活性反應物或敏感材料的正面,觀察或拍攝得到的反應圖案。
技術領域
本發明涉及分析化學,具體為一種背面定量均勻進樣的組合化學芯片及其使用方法。
背景技術
高通量組合化學芯片是一類非常高效的復雜化學體系分析技術,特別是結合了組合化學技術和人工智能大數據分析技術以后,其應用的領域和解決問題的深度都有了明顯的提升。這里所說的組合化學芯片是指,在一個平面基板上,分布有多個不同性質的化學反應微單元。這里組合是指,許多不同的化學反應點排列放置在一起,各個反應點在一定程度上具有獨立性。近年來已經有一些科研工作進行這方面的探討。例如,2017年X Yan,YZheng,J Gao和J Lee等人在“Analytical Sciences”上公開的“A simple strategy forextensive exploration of one chemical action with three interactivevariations.”。2016年Zheng Y,Lee J和Duan Q等人在“Chemistry Letters”上公開的“ANovel Encoded Recording Strategy of Complex Chemical System[J].ChemistryLetters”,已經涉及制造多種高通量化學芯片和其檢測應用。
在現有技術的實際檢測操作時,要使用如申請號為201610700220.4的中國專利所公開的定量噴霧的方法。雖然其在操作上方便,但其操作具有一定的難度和較高的設備需求。
發明內容
針對現有技術中存在的問題,本發明提供一種背面定量均勻進樣的組合化學芯片及其使用方法,能夠更加簡潔地將待測溶液定量地添加到芯片的反應層二維平面上。
本發明是通過以下技術方案來實現:
一種背面定量均勻進樣的組合化學芯片,包括從正面到背面依次層疊的平面基片、分隔防滲層片和預分散進樣層片;
所述的平面基片采用可滲透材料,用于承載活性反應物;
所述的預分散進樣層片采用可滲透材料,用于接收待測液狀物的;
所述的分隔防滲層片采用不可滲透材料,能夠從平面基片和預分散進樣層片之間抽出,其面積要等于或者略大于化學芯片的平面基片的面積,用于分隔平面基片和預分散進樣層片。
優選的,還包括復合成型在對應平面上的兩親格柵層或成型后疊加在對應平面上的兩親格柵層片;所述的對應平面為平面基片承載反應單元活性反應物或敏感材料操作前的正面、平面基片的背面和預分散進樣層片的內面中的至少一處平面。
進一步,兩親格柵層通過印刷、打印或預制融合到對應的平面上。
再進一步,所述的兩親格柵層或兩親格柵層片均包括相間布置的親水區和憎水區,親水區和憎水區分別在垂向形成親水滲透通道和憎水滲透通道。
進一步,相間布置的親水區和憎水區在橫向截面形成網格狀、隨機點狀、密布點狀、線狀或斑點分布。
優選的,所述的平面基片上承載反應單元的活性反應物或敏感材料后的正面,覆蓋有透明保護層。
優選的,組成芯片的各層片通過夾具按照順序組裝的一起,或者通過接觸面粘接在一起。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陜西師范大學,未經陜西師范大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810099376.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





