[發明專利]焊接方法

有效

• 申請號: 201810098354.2
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108406149B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 謝光晶;吳國華
• 申請（專利權）人: 常州志得電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;B23K1/00
• 代理公司: 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328
• 代理人: 曹軍

本發明涉及一種焊接方法。所述焊接方法包括以下步驟：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；將所述第一焊接定位部對準所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部與所述第二焊接定位部之間形成焊接空間；于所述芯片的頂面及底面上均設置焊片；將所述芯片置入所述焊接空間中；以及利用所述焊片將所述芯片焊接于所述第一焊接定位部與所述第二焊接定位部上。所述焊接方法無污染且定位容易。

技術領域

本發明涉及一種焊接方法。

背景技術

在現有的工業設計中，經常需要利用焊接工藝來接合兩個工件。例如，在焊接過程中會采用焊膏來焊接，但焊膏會給產品本身帶來污染。而為了避免焊膏帶來的污染，在另一種焊接方法中則采用焊片來輔助焊接，但所述焊片難以定位。

發明內容

基于此，有必要提供一種無污染且定位容易的焊接方法。

一種焊接方法，包括以下步驟：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；將所述第一焊接定位部對準所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部與所述第二焊接定位部之間形成焊接空間；于所述芯片的頂面及底面上均設置焊片；將所述芯片置入所述焊接空間中；以及利用所述焊片將所述芯片焊接于所述第一焊接定位部與所述第二焊接定位部上。

在其中一個實施方式中，所述第一工件還包括第一主體部，所述第一焊接定位部凸設于所述第一主體部的一端，所述第二工件還包括第二主體部，所述第二焊接定位部凸設于所述第二主體部的一端。

在其中一個實施方式中，所述第一工件還包括第一傾斜部，所述第一傾斜部的相對兩側分別連接所述第一主體部與所述第一焊接定位部。

在其中一個實施方式中，所述第一主體部與所述第一焊接定位部平行設置。

在其中一個實施方式中，所述第二工件還包括第二傾斜部，所述第二傾斜部的相對兩側分別連接所述第二主體部與所述第二焊接定位部。

在其中一個實施方式中，所述第二主體部與所述第二焊接定位部平行設置。

在其中一個實施方式中，所述第一傾斜部與所述第二傾斜部上均形成有褶皺表面，所述褶皺表面上形成有多個褶皺凹槽。

在其中一個實施方式中，所述第一主體部的表面與所述第二主體部的表面共面。

在其中一個實施方式中，所述第二焊接定位部遠離所述第二主體部的一側凸設形成有護邊，所述護邊部分擋設所述焊接空間。

在其中一個實施方式中，所述第二焊接定位部的表面為平面，所述護邊的延伸方向相對所述第二焊接定位部傾斜。

由于在所述焊接方法中，采用了焊片來代替焊膏，因此避免了污染。而且采用所述第一焊接定位部與所述第二焊接定位部形成的焊接空間來定位芯片，從而使得所述芯片上的焊片的定位較為容易。

附圖說明

圖1為一實施例的焊接方法的步驟流程圖。

圖2為一實施例的焊接過程的焊接成品的平面示意圖。

圖3為一實施例的焊接工具與安全罩的立體示意圖。

圖4為圖3中A處的局部放大圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。