[發明專利]一種手機電阻用背面銀漿及其制備方法在審
| 申請號: | 201810097737.8 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN110097999A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 朱慶明;江海涵;何利娜;王德龍 | 申請(專利權)人: | 上海寶銀電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背面銀漿 電阻 手機 制備 有機溶劑 有機載體 附著力 金屬氧化物 三輥研磨機 重量百分比 技術要求 技術指標 膠體溶液 金屬銀粉 研磨 電鍍 玻璃粉 混料機 印刷性 增塑劑 銀漿 環保 | ||
1.一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,包括以下重量百分比含量的組分:
金屬銀粉35~55%、玻璃粉2~6%、金屬氧化物3~7%、增塑劑1~3%、有機載體20~40%及有機溶劑10~20%。
2.根據權利要求1所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,包括以下重量百分比含量的組分:金屬銀粉37~53%、玻璃粉3~5%、金屬氧化物3~6%、增塑劑1~3%、有機載體20~40%及有機溶劑10~20%。
3.根據權利要求1所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,所述的金屬銀粉為球狀銀粉,粒徑為0.3-3.0μm,振實密度為2.0-4.0g/ml。
4.根據權利要求1所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉,熱膨脹系數為110~120×10-7/℃,燒結溫度為550~750℃,該玻璃粉包括以下重量百分比含量的組分:Bi2O3 75~85%、ZnO 5~15%、B2O3 3~10%、SiO2 1~5%、Na2O 1~3%、TiO2 0~3%及Al2O3 0~2%。
5.根據權利要求1所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,所述的金屬氧化物為氧化鋯、氧化鐵和氧化鈦中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯和檸檬酸三辛酯中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,所述的有機載體由高分子樹脂與有機溶劑混合而成,該有機載體采用以下制備方法制得:
按高分子樹脂與有機溶劑的質量比為1:4,將高分子樹脂加入到有機溶劑中,加熱升溫至70~80℃,恒溫,直至高分子樹脂完全溶解,用300~400目的網布進行過濾除雜,即制得有機載體;
所述的高分子樹脂包括乙基纖維素、硝基纖維素、乙基羥乙基纖維素和木松香中的至少一種。
8.根據權利要求1或7所述的一種手機電阻用背面銀漿,其特征在于,所述的有機溶劑為萜品醇、松節油、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇單甲醚和三丙二醇單甲醚中的至少一種。
9.一種如權利要求1所述的手機電阻用背面銀漿的制備方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
(1)按照各組分配比備料;
(2)先將有機載體和有機溶劑加入混料機中,再加入金屬銀粉、玻璃粉、金屬氧化物及增塑劑,高速分散均勻,得到漿體;
(3)將步驟(2)得到的漿體在三輥軋機中進行研磨,通過調整輥輪間隙使銀漿細度小于20μm,粘度為50~80Pa·S,即制得手機電阻用背面銀漿。
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