[發(fā)明專利]貼片式三極管封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810096862.7
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108461452A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘靜靜
• 申請（專利權(quán)）人: 河南新靜亞米電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/367;H01L29/73
• 代理公司: 鄭州龍宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41146
• 代理人: 陳亞秋

本發(fā)明為貼片式三極管封裝結(jié)構(gòu)，殼體內(nèi)設(shè)有與三極管本體相對應(yīng)的凹槽，三極管本體安裝在凹槽內(nèi)；殼體的上部設(shè)有散熱板，殼體的下部設(shè)有陶瓷板；扣板對殼體和陶瓷板進行扣合；散熱板連接到殼體頂部。通過卡扣式的結(jié)構(gòu)對殼體、三極管本體、陶瓷板進行扣裝，在保證封裝質(zhì)量的同時可以起到一定的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到電子電路中的電器元件三極管，具體來說是貼片式三極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

貼片式結(jié)構(gòu)是目前電子元器件與電路板所連接中較為常見的一種安裝方式，較傳統(tǒng)的引腳焊接式的安裝方式在工作效率上有了很大的提升，貼片式結(jié)構(gòu)需要對元器件進行封裝操作。現(xiàn)行的對于三極管的貼片封裝一般是采用樹脂膠粘貼進行封裝，但是產(chǎn)品的質(zhì)量會存在較大的隱患，實際使用中易松散，并且具有散熱不均的弊端。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為貼片式三極管封裝結(jié)構(gòu)，它設(shè)計了一種便于對三極管進行貼片封裝的結(jié)構(gòu)，通過卡扣式的結(jié)構(gòu)對殼體、三極管本體、陶瓷板進行扣裝，在保證封裝質(zhì)量的同時可以起到一定的散熱效果。

本發(fā)明實現(xiàn)上述目的采用以下技術(shù)方案：

貼片式三極管封裝結(jié)構(gòu)，它包括三極管本體、殼體、散熱板、扣板、陶瓷板。

所述的殼體內(nèi)設(shè)有與三極管本體相對應(yīng)的凹槽，所述的三極管本體安裝在凹槽內(nèi)；殼體的上部設(shè)有散熱板，殼體的下部設(shè)有陶瓷板；所述的扣板對殼體和陶瓷板進行扣合；散熱板連接到殼體頂部。

所述的扣板為一體式結(jié)構(gòu)。

所述的扣板為E型結(jié)構(gòu)，扣板上設(shè)有三塊橫板和一塊縱板；頂部的橫板對應(yīng)到殼體中部設(shè)置的槽孔，中部的橫板對應(yīng)到殼體下部，下部的橫板對應(yīng)到陶瓷板的下部。

所述的扣板為一體式導(dǎo)電金屬材質(zhì)，中部的橫板深入到殼體上凹槽內(nèi)安裝的三極管本體的下部，并與三極管本體相對接。

扣板中部的橫板上還設(shè)有豎向的定位板，所述的定位板對應(yīng)到殼體上凹槽的側(cè)壁。

所述的散熱板上部設(shè)有均勻分布的翅片，散熱板的兩側(cè)分別設(shè)有伸向下部內(nèi)側(cè)的簧片，所述的簧片對應(yīng)到凹槽的底部；所述的殼體兩側(cè)分別設(shè)有與簧片相對應(yīng)的缺口槽，缺口槽的高度與凹槽的高度相同。

進一步的，所述簧片的下部還設(shè)有定位爪，所述的定位爪扣接到底部的陶瓷板。

所述的殼體上與扣板、簧片相對應(yīng)的位置均設(shè)有安置槽，扣板和簧片安裝在殼體上相應(yīng)的安置槽內(nèi)。

本發(fā)明采用上述技術(shù)方案具有以下有益效果：

整體結(jié)構(gòu)通過扣板連接進行實現(xiàn)，省去了膠裝設(shè)備的投入，并且各部之間連接完好，不會出現(xiàn)松散的現(xiàn)象，同時，扣板的作用和貼片式引腳的作用相同，在對各部進行扣接的同時進行線路的導(dǎo)通，使結(jié)構(gòu)更為緊湊，節(jié)省空間。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的示意圖。

圖2為本發(fā)明另一角度的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步說明。

如圖1和圖2所示的貼片式三極管封裝結(jié)構(gòu)，它包括三極管本體1、殼體2、散熱板3、扣板4、陶瓷板5。

所述的殼體2內(nèi)設(shè)有與三極管本體1相對應(yīng)的凹槽201，所述的三極管本體1安裝在凹槽201內(nèi)；殼體2的上部設(shè)有散熱板3，殼體2的下部設(shè)有陶瓷板5；所述的扣板4對殼體2和陶瓷板5進行扣合；散熱板3連接到殼體2頂部。

所述的扣板4為一體式結(jié)構(gòu)。