[發明專利]一種芯片封裝用低應力導電銀膠及其制備方法在審
| 申請號： | 201810096575.6 | 申請日： | 2018-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN110093116A | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 何利娜;朱慶明;江海涵;王德龍 | 申請（專利權）人： | 上海寶銀電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J9/02 | 分類號： | C09J9/02;C09J163/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 蔣亮珠 |
| 地址： | 201800 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重量份 導電銀膠 行星式攪拌機 芯片封裝 低應力 制備 環氧樹脂 性能穩定可靠性 芯片封裝過程 固化促進劑 柔性添加劑 機械載荷 應力開裂 真空脫泡 固化劑 偶聯劑 熱載荷 銀粉 抵消 保證 | ||
1.一種芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，該導電銀膠包括以下重量份的組分：環氧樹脂50重量份、柔性添加劑50-80重量份、固化劑4～15重量份、固化促進劑0.1～3重量份、偶聯劑0.1～5重量份、銀粉200～400重量份。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂或其一種或兩種的混合物。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的柔性添加劑為一種柔性環氧樹脂，該樹脂包括聚二醇二縮水甘油醚、蓖麻油三縮水甘油醚、有機硅改性環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂中的一種，其粘度為5000-20000mPa.s，環氧當量為300-1200。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的固化劑為潛伏性固化劑，包括雙氰胺、咪唑及改性咪唑、改性脲類環氧樹脂固化劑中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的固化促進劑為DMP-30、三乙醇胺、2-乙基-4-甲基咪唑及咪唑加成物中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的偶聯劑為KH-550、KH560或KH570。
7.根據權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的銀粉為片狀銀粉、球狀銀粉、納米銀粉中的一種或幾種混合。
8.根據權利要求7所述的芯片封裝用低應力導電銀膠，其特征在于，所述的銀粉為片狀銀粉、球狀銀粉與納米銀粉按質量比1:0.5-1:0-0.15混合的混合物。
9.一種如權利要求1所述的芯片封裝用低應力導電銀膠的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：將環氧樹脂50重量份、柔性添加劑50-80重量份、固化劑4～15重量份、固化促進劑0.1～3重量份、偶聯劑0.1～5重量份，置于行星式攪拌機中分散1.5分鐘后，加入銀粉，繼續置于行星式攪拌機中在750轉/分鐘轉速下攪拌2分鐘后，再于1300轉/分鐘的轉速下真空脫泡1分鐘，即得導電銀膠產品。
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