[發明專利]多芯片封裝

有效

• 申請號: 201810095305.3
• 申請日: 2010-01-05
• 公開（公告）號: CN108133897B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 安蒂·伊霍拉;圖奧馬斯·瓦里斯
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉泰克有限責任公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/50;H01L23/31;H01L23/488;H01L25/00;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;王鵬

本發明涉及多芯片封裝，其包括借助于至少一個柔性區(13)彼此連接的至少兩個剛性區，至少一個柔性區(13)包括柔性膜和導體，所述導體在由柔性膜支撐的柔性區(13)上伸展，至少兩個剛性區均包括絕緣體層以及在絕緣體層的第一表面上的導體的層，至少兩個剛性區還均包括至少一個芯片(6)，所述芯片嵌入在絕緣體層中并且具有面向絕緣體層的第一表面上的導體的接觸端，接觸端中的至少一些經由接觸元件電連接到導體，至少一個柔性區(13)被折疊以形成多層封裝，至少兩個剛性區的絕緣體層的第一表面上的導體的層通過至少一個柔性區(13)的導體彼此電連接。

本發明申請是申請日期為2010年1月5日、申請號為“201010002019.1”、發明名稱為“剛柔結合的組件和制造方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及剛柔結合型電路板和電子組件。剛柔結合型電路板包括至少一個柔性區(撓曲的)和至少一個較硬(剛性)區。就術語電子組件而言，指的是包括至少一個在絕緣體層內部的部件的電路板或一些其他對應的結構。

本發明還涉及用于制造前述電路板的方法。電路板可以例如是，單層或多層電路板、電子組件或一些其他對應的結構。

背景技術

在專利申請公開US 2008/0014768 A1中公開了剛柔結合型電路板。

在專利申請公開US 2008/0149372 A1中公開了使用表面安裝技術將部件附著于其表面上的剛柔結合型電路板。在這之后，在柔性區處折疊電路板，因而形成包含相互重疊的部件的存儲器電路組件。

在專利申請公開US 2008/0009096 A1中公開了剛柔結合型電路板和電子組件。

在專利申請公開US 2008/128886 A1中公開了剛柔結合型電路板和電子組件。

發明內容

本發明的目的是開發用于制造包括柔性區的電路板的新制造方法。

根據本發明的一個方面，產生了在柔性區中將柔性膜和犧牲材料的片附著于導體膜的制造方法。在導體膜的表面上制造容納有犧牲材料的片的絕緣體層。以在絕緣體層中制作開口的方式來形成柔性區，通過該開口來移除犧牲材料的片。柔性區包括至少部分柔性膜和通過在方法中的適當階段中構圖導體膜來制作的導體。

借助該方法，可以制造很多不同類型的電路板。借助該方法，也可以制造要求的電路板結構，諸如多芯片封裝和其他電子組件。根據本發明的另一方面，產生了包括至少一個柔性區的剛柔結合型電子組件。該電子組件包括至少一個由柔性膜支撐、在柔性區上伸展的導體的層。在柔性區的外部，該電子組件包括同樣支撐所述導體的絕緣體層。在絕緣體層的內部是至少一個部件，在該部件的表面上的接觸端面向所述導體并借助接觸元件連接到所述導體。可以將電子組件制造為使得接觸元件是由一個或更多金屬層構成的一體化金屬片，通過使用化學或電化學方法生長來制造每個金屬層。

因而，產生了用于制作可以在某些應用中提供某些優點的新型電子組件的新型制造方法。

根據一個實施例，可以制造非常簡單并且成本低的剛柔結合型電子組件，然而該電子組件提供了高質量的到一個或更多位于該電子組件內部的部件的電接觸。

在實施例中，也可以在制造剛柔結合型封裝時實現更高的封裝密度。這是因為，借助通孔，在封裝中不一定需要在導體層之間的Z方向上做出接觸。這使得可以為封裝實現小的XY方向表面面積，或者實現在給定面積內裝入更多的導體。相應地，也可以在封裝內以更高的連接密度嵌入一個或多個部件。

借助實施例，也可以縮短用于多層封裝的制造工藝。