[發明專利]激光加工裝置和激光加工方法有效
| 申請號： | 201810095134.4 | 申請日： | 2018-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN108500447B | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發明（設計）人： | 山本雅一;二穴勝;佐藤征識 | 申請（專利權）人： | 維亞機械株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B23K26/0622;B23K26/067;B23K26/082;B23K101/42 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;閆小龍 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光加工裝置，具備：
激光脈沖分配部，將來自激光振蕩器的激光脈沖向多個方向分配；
多個激光照射單元，分別包含使由該激光脈沖分配部分配后的激光脈沖的方向在二維方向上移動的激光脈沖掃描部；
控制部，控制為使用所述多個激光照射單元的各個進行針對被加工物的電路用加工和管理用加工雙方；以及
圖案產生部，使在所述管理用加工中記錄的管理信息的圖案產生，
所述激光加工裝置的特征在于，
使所述管理信息圖案的加工數量在全部管理信息中相等，
在所述管理用加工中，所述激光振蕩器基于在所述激光脈沖掃描部的各個之中所述移動結束時期最晚的時刻來激勵激光脈沖。
2.一種激光加工方法，將來自激光振蕩器的激光脈沖向多個方向分配，使該分配后的激光脈沖的各個的方向在二維方向上移動，對多個被加工物的各個進行電路用加工和管理用加工雙方，所述激光加工方法的特征在于，使在所述管理用加工中記錄的管理信息的圖案的加工數量在全部管理信息中相等，
在所述管理用加工中，基于在所述激光脈沖掃描的各個之中所述移動結束時期最晚的時刻來使所述激光脈沖的激勵激勵。
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