[發明專利]噴嘴

在審

• 申請號: 201810094766.9
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN110091027A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 崔秉燦;姜基錫
• 申請（專利權）人: 鐳射沃激光科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明提供一種噴嘴，包括本體，所述本體包括：中空部，使焊球能夠流入及移動；噴射部，布置于本體的端部，具有大小小于流入的焊球的噴射孔；臺階部，從本體的內表面至噴射部布置；以及沉積部，在臺階部內側可以堆積熔融的焊球的殘余物，并且與一個以上連通的管道連接，布置為噴射部與本體分離而能夠更換。

技術領域

本發明的一實施例涉及一種噴嘴。

背景技術

通常的焊接裝置作為使用導電性物質使電連接的部件連接的裝置，在多種電子制品的制造中被使用。例如，在制造集成電路時，需要連接半導體芯片與基板，以往的連接方式使用了利用Au引線的引線鍵合方式。但是，這種引線鍵合方式存在引線鍵合部由于機械沖擊或熱沖擊引起的粘結面的熱膨脹差異，而使鍵合面脫落或斷線的問題。

為了解決如上所述現有的鍵合方式的問題點而開發了所述球柵陣列(BGA:BallGrid Array)封裝，且配備有作為封裝件的外部連接端子的焊球。所述球柵陣列方式為了將沒有引腳的電子元件部件貼附于電路板使用如下焊接方式，將由鉛合金(或無鉛)形成的焊球夾設于電路板與電子元件部件之間，之后，將該焊球加熱而熔化，以通過焊球粘接所述電路板與電子元件部件。

置于這種半導體封裝件的背面的焊球必須準確地置于所要求的位置，以往，當使焊球置于半導體封裝件的背面時，利用手工將焊球一一放置，或者利用鑷子(Tweezer)或鉗子(pincette)放置。因此，存在如下問題，放置多個焊球時消耗大量的作業時間而使生產率下降，并且不能將焊球準確地放置于封裝件，從而造成大量的不良。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

韓國授權專利公報第10-0332378號(2002.03.30)

發明內容

本發明的實施例的目的在于提供一種如下的噴嘴：包括能夠使焊球的殘余物沉積于噴嘴的沉積部，而通過殘余物的沉積形成向噴射孔方向的傾斜。

此外，目的還在于提供一種如下的噴嘴：布置沉積引導部，用于引導殘余物而使其能夠傾斜地沉積。

此外，目的還在于提供一種如下的噴嘴：通過殘余物的沉積使焊球置于噴射孔上部，從而使焊球熔接于基板上的更準確的位置。

此外，目的還在于提供一種如下的噴嘴：能夠沿垂直于焊球的方向照射激光束，并通過壓縮氣體使其流出。

根據本發明的一實施例，提供一種噴嘴，包括本體，所述本體包括：中空部，使焊球流入及移動；噴射部，配備于本體的端部，具有大小小于流入的焊球的噴射孔；臺階部，從本體的內表面配備至噴射部；以及沉積部，布置在臺階部內側，使熔融的焊球的殘余物堆積，并且所述本體與一個以上連通的管道連接，噴射部能夠從本體分離而更換。

在所述沉積部可以布置有沉積引導部，所述沉積引導部用于引導所述焊球的殘余物的沉積。

所述沉積引導部可以沿著所述本體的內表面周長布置為環形狀。

所述沉積引導部的面積可以從所述端部向所述本體的周長的中心部逐漸減小。

所述沉積引導部可以分別布置于所述本體的內表面兩側且彼此相向。

從所述本體的流入所述焊球的一側向所述噴射孔側的長度方向剖面可以包括斷口剖面。

所述本體可以包括使所述焊球流入的上部；以及包括所述噴射孔及所述臺階部的下部，其中，所述上部與所述下部可拆卸，而能夠更換所述上部或所述下部。

所述臺階部的角度可以包括90度。

所述本體的一側面可以與供應所述焊球的第一管道連通。

所述本體的另一側面可以與使氣體流入所述中空部的第二管道連通。