[發明專利]一種制作高熵合金疊層板的裝置及工藝有效
| 申請號: | 201810094412.4 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN108326261B | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 胡垚;董勇;章爭榮;陳超軍;丁沙 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | B22D19/16 | 分類號: | B22D19/16 |
| 代理公司: | 11227 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李海建 |
| 地址: | 510006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高熵合金 疊層板 熔點 擴散 單質 固液 制作 隔板 插入裝置 倒入裝置 頂部開口 組織性能 分割板 分隔板 經驗證 兩相層 內側壁 凸起狀 均一 熔融 相配 保溫 對稱 冷卻 隔離 保證 生產 | ||
本發明公開了一種制作高熵合金疊層板的裝置,該裝置為頂部開口的箱體,箱體的兩個內側壁上對稱的設有多對呈凸起狀的分隔板,每對分隔板相配合用于固定并隔離多個高熵合金板、或者單質板。在實際制作時,將高熵合金板和單質板中熔點高的板材沿每對分割板插入裝置中,再將熔點低的板材熔融并倒入裝置中,保溫并完成固液擴散的過程,最終冷卻得到高熵合金疊層板。經驗證可知,通過固液擴散制得的高熵合金疊層板較固固擴散制得的疊層板而言,能夠保證高熵合金疊層板組織性能的均一,提高組織硬度,避免兩相層的出現,并且能夠節省生產時間,解決了現階段該領域的難題。
技術領域
本發明涉及復合材料制備領域,更具體地說,涉及一種制作高熵合金疊層板的裝置及工藝。
背景技術
金屬間化合物具有低密度、高熔點、高硬度、高剛度等一系列優點,而金屬間化合物的疊層復合材料則具有高硬度、高溫穩定性、高耐磨性等突出優勢。
就現有技術而言,美國、印度等國家已采用Ti、Al板復合制得Ti/Al3Ti金屬間化合物疊層板,且經驗證具有良好的防護性能;例如,2mm的Ti/Al3Ti層狀復合板能夠抵擋7.62mm穿甲彈的穿透。但是,上述疊層板均采用固固擴散制得,該工藝生成的組織性能不均勻,易出現固固擴散的兩相層,且組織硬度存在突變,不利于后續的軋制等工藝。
因此,如何保證高熵合金疊層板組織性能的均一,提高組織硬度,避免兩相層的出現,是現階段該領域亟待解決的難題。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種制作高熵合金疊層板的裝置,該裝置能夠保證高熵合金疊層板組織性能的均一,提高組織硬度,避免兩相層的出現,并且能夠節省生產時間,解決了現階段該領域的難題。本發明的目的還在于提供一種制作高熵合金疊層板的工藝,該工藝應用于上述的裝置,因此,夠保證高熵合金疊層板組織性能的均一,提高組織硬度,避免兩相層的出現,并且能夠節省生產時間。
一種制作高熵合金疊層板的裝置,所述裝置整體呈頂部開口的箱體,所述箱體的兩個內側壁上對稱的設有呈凸起狀的多對分隔板,每對所述分隔板相配合用于固定并隔離多個高熵合金板、或者多個單質板。
優選的,所述的制作高熵合金疊層板的裝置,所述箱體的底部設有通孔,用于輔助高熵合金疊層板脫離所述箱體。
優選的,所述的制作高熵合金疊層板的裝置,同側的兩個所述分隔板之間的距離為0.5mm。
一種制作高熵合金疊層板的工藝,包括步驟:
步驟一,準備高熵合金板和與所述高熵合金板相疊層的單質板;
步驟二,將所述高熵合金板和所述單質板中熔點高的板材,放入用于制作高熵合金疊層板的裝置中,再將熔點低的板材熔融并倒入所述裝置中;
步驟三,將所述裝置保溫并冷卻。
優選的,所述的制作高熵合金疊層板的工藝,在所述步驟三之后還包括步驟:將所述裝置內的板材與所述裝置分離,得到所述的高熵合金疊層板。
優選的,所述的制作高熵合金疊層板的工藝,在所述步驟三中,保溫所述裝置的時間范圍為30min-40min。
優選的,所述的制作高熵合金疊層板的工藝,在所述步驟三中,保溫所述裝置的溫度范圍為660℃-680℃。
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