[發明專利]一種異形彈片夾子式生理指征檢測儀探頭在審
| 申請號: | 201810094331.4 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN108125684A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 唐飛;耿占瀟;李輝;邱贊;王曉浩 | 申請(專利權)人: | 博邦芳舟醫療科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | A61B5/145 | 分類號: | A61B5/145;A61B5/022 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金雙 |
| 地址: | 100084 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上殼體 探頭主體 下殼體 異形彈片 連接彈簧 指征檢測 夾子式 探頭 測量 測試誤差 檢測設備 手指壓力 無創 | ||
一種異形彈片夾子式生理指征檢測儀探頭,涉及無創生理指征儀檢測設備技術領域。包括上殼體(1)、探頭主體(3)、下殼體(5)和連接彈簧(2),探頭主體(3)設置在上殼體(1)和下殼體(5)之間,所述連接彈簧(2)設置在所述上殼體(1)和下殼體(5)內并分別與所述上殼體(1)和下殼體(5)相連接,所述探頭主體(3)分為上、下兩部分,所述探頭主體(3)的上部分安裝在所述上殼體(1),通過異形彈片(304)與所述上殼體(1)連接;所述探頭主體(3)下部分與所述下殼體(5)固定連接。本發明用以消除由于手指壓力帶來的測試誤差,提高測量精度,提高測量的一致性。
技術領域
本發明涉及無創生理指征檢測設備技術領域,具體涉及一種用于采集生理信號的檢測儀探頭。
背景技術
高血糖、高血壓、高血脂是三種常見的代謝異常的疾病,有創和微創測量法是測量血糖、血壓和血脂的傳統方法,此法在測量過程中不僅讓患者受到創傷,而且不便于實現連續性的檢測。無創生理指征檢測技術克服了傳統檢測方法的缺點,能有效地滿足糖尿病人、高血壓病人和血脂異常者實時、頻繁監測血糖、血壓和血脂的需求,是生理指征檢測技術發展的方向。無創生理檢測方法主要集中在光學檢測領域,由于干擾成分多、個體差異大、可檢測的生理信號單一、集成度不高,大部分檢測方法仍然處在實驗室研究階段。
O.K.CHO(US.Pat.NO.5975305和US.Pat.NO.20060094941等)最早實現了一種基于代謝率熱整合法的熱-光學無創血糖檢測方法。該方法假設體內的熱量來源于代謝釋放的能量,而代謝的主要能源物質是糖類,絕大多數組織細胞通過葡萄糖的有氧氧化過程產生和獲得能量。由于在平衡狀態下,(靜態)產熱量和散熱量在數值上相等,那么通過測量血氧總量和散熱量等生理參數就可以估計血糖值;目前存在的技術探頭主體有兩種形式;一種是探頭主體都是處于固定狀態,忽略了檢測時因個體差異和手指壓力給測試效果帶來的影響,不能保證手指有一個相對穩定的測試條件;另一種是通過探頭外殼銷軸處開異型孔來適應因個體差異和手指壓力給測試效果帶來的影響,但忽略了探頭上下外殼之間存在的作用力,使得某一測量者多次測量很難保證探頭會在同一相對位置,不能保證測量時與手指有一個相對穩定的測試條件,并且現有兩種探頭的生產組裝麻煩不便于批量生產。
經研究發現:對人體生理參數的測試需要穩定的測試條件,而一些患者手指粗細不同,在測試探頭固定的情況下,患者的手指會對探頭底部有一定的壓力,致使不同人的手指在測量探頭中受到的壓力不同,導致手指不同程度的變形,從而使手指血管受到不同程度的擠壓,影響了手指的生理參數(例如,血流速度、熱量等)測量,從而導致因個體差異而帶來的測量誤差;而測試探頭通過外殼銷軸處開設異型孔來適用不同粗細手指的測量,由于與手指末端接觸的探頭位置在手指徑向不存在外力作用,所以很難保證同一測量者多次測量探頭處于同一位置,不能保證相同個體多次測量的一致性,從而帶來測量誤差。
發明內容
本發明是依據代謝熱整合法原理設計的,目的是提供一種異形彈片夾子式生理指征檢測儀探頭,用以進行生理信號的檢測、消除因個體差異和手指壓力帶來的測試誤差,提高測量精度,且消除由于現有探頭結構測量一致性差的缺點,提高探頭測量結果的一致性。
為實現上述目的,本發明提供的一種異形彈片夾子式生理指征檢測儀探頭,包括上殼體、探頭主體、下殼體和連接彈簧,探頭主體設置在上殼體和下殼體之間,所述連接彈簧設置在所述上殼體和下殼體內并分別與所述上殼體和下殼體相連接;所述探頭主體分為上下兩部分,含有上電路板、異形彈片、下電路板、散熱片、傳熱棒和傳熱棒彈性固定件;所述探頭主體上部分通過異形彈片與上殼體連接;所述探頭主體下部分通過螺釘與下殼體固定連接;所述傳熱棒通過傳熱棒彈性固定件與散熱片固定連接。
進一步地,所述異形彈片與傳熱棒彈性固定件為彈性元件,所述彈性元件采用螺旋彈簧、片簧或環形彈簧。
進一步地,所述探頭主體上部分包括:上電路板、硅膠墊上底板、硅膠墊上和異形彈片;所述探頭主體上部分一端通過異形彈片與上殼體連接,所述探頭主體上部分另一端懸空。
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