[發明專利]微米LED芯片的燈絲燈

在審

• 申請號: 201810092532.0
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108167674A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 魏偉;胡學功
• 申請（專利權）人: 中國科學院工程熱物理研究所
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21K9/235;F21K9/237;F21V29/65;F21V29/87;F21Y115/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 曹玲柱

本公開提供了一種微米LED芯片的燈絲燈，包括燈殼、燈架、燈頭，燈絲，其中，燈絲包括設置在基板上的微米LED芯片陣列。本公開的微米LED芯片的燈絲燈中燈絲采用微米LED芯片，使出射光平均分布，解決了普通LED燈絲燈存在的燈下黑的問題，同時增強了LED燈的散熱效果，降低LED燈的結溫現象，增加了LED的使用壽命，產業化前景好，具有很高的實用價值和應用價值。

技術領域

本公開屬于LED技術領域，具體涉及一種微米LED芯片的燈絲燈。

背景技術

隨著LED技術的急速發展，特別是微納LED技術的不斷發展，微納LED技術燈具應用越來越廣泛。

由于現有燈絲燈本身技術的限制，使用中存在以下問題：(1)普通LED燈絲燈存在著燈下黑的現象；(2)普通白熾燈絲燈熱阻高，耗電嚴重；(3)同時LED燈散熱效果不好，存在結溫現象；(4)LED的使用壽命短。

因此，需要一種新的LED燈絲燈，以解決現有技術遇到的問題。

公開內容

(一)要解決的技術問題

本公開提供了一種微米LED芯片的燈絲燈，以至少部分解決以上所提出的技術問題。

(二)技術方案

本公開提供了一種微米LED芯片的燈絲燈，包括：燈殼10，為球形結構，底部有開口；燈架20，其底部與燈殼開口固定在一起形成密閉的空間，其頂部與燈絲30連接以支撐燈絲；燈頭30，與燈殼底部通過螺紋連接，其內嵌電源，為燈絲供電；燈絲40，其設置于燈殼10內，包括：基板41；以及微米LED芯片陣列42，其設置在基板41上。

在本公開的一些實施例中，微米LED芯片陣列42中，LED芯片為矩形，邊長為1～100μm。

在本公開的一些實施例中，微米LED芯片陣列42中，LED芯片平行排布于生長襯底44上，間距為10～1000μm。

在本公開的一些實施例中，生長襯底44為藍寶石或碳化硅。

在本公開的一些實施例中，基板41的材質為硅或碳化硅。

在本公開的一些實施例中，基板41和微米LED芯片陣列42之間通過金屬粘結層43連接；金屬粘結層為錫金或錫銀。

在本公開的一些實施例中，燈殼10為透光材料，透光材料的透光率大于85％，包括玻璃和二氧化硅等。

在本公開的一些實施例中，燈架20的材質為如藍寶石、碳化硅或透明導熱陶瓷襯底。

在本公開的一些實施例中，燈頭30為E27或E14型號的燈頭。

在本公開的一些實施例中，燈殼10與燈架20形成的密閉空間內填充有散熱氣體，散熱氣體為氮氣、氦氣、氖氣或氬氣。

(三)有益效果

從上述技術方案可以看出，本公開的微米LED芯片的燈絲燈至少具有以下有益效果其中之一：

(1)燈絲中采用微米LED芯片，微米LED的尺寸效應，使得有源區發出的光大部分能夠出射到空氣中來，而不像普通LED一樣，很多光因為從光密進入光疏物質導致的全反射角度的原因而不能出射到空氣中來，因此微米LED能夠獲得更加出射均勻的光，解決了普通LED燈絲燈存在的燈下黑的問題；

(2)燈絲中采用微米LED芯片，微米LED的尺寸效應引起的帶間填充效應，降低了LED燈絲燈的熱阻，更加省電；

(3)燈絲中采用微米LED芯片，LED燈絲燈的熱阻降低，同樣功率產生的熱量就會減少，所以提高了LED燈的散熱效果，減輕了結溫現象；