[發明專利]一種制作阻焊層鐵弗龍高頻電路板去板邊毛刺的方法

在審

• 申請號: 201810092505.3
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108135094A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 林能文;肖小紅;黃增江;林曉紅;謝軍里;劉桂良;楊帆
• 申請（專利權）人: 深圳冠鋒航天科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭亞芳

本發明提供了一種制作阻焊層鐵弗龍高頻電路板去板邊毛刺的方法，涉及制作鐵弗龍高頻電路板技術領域。一種制作阻焊層鐵弗龍高頻電路板去板邊毛刺的方法，其包括：線路層制作好后，蝕刻掉線路層中的銅箔；印刷阻焊油墨，通過菲林曝光，顯影，形成阻焊圖形；將鑼刀行程虛擬線轉化成絕緣阻焊層覆蓋在基材表面。利用絕緣阻焊層的厚度阻止機械加工時板邊毛刺的產生，且該方法去板邊毛刺效果顯著。

技術領域

本發明涉及制作鐵弗龍高頻電路板技術領域，具體涉及一種制作阻焊層鐵弗龍高頻電路板去板邊毛刺的方法。

背景技術

5G承載著“信息隨心至，萬物觸手及”的宏偉發展目標，將為未來人、機、物三元互通、靈活交互乃至有機融合提供重要支撐。當5G應用場景由單純人與人的通信，以及人與機之間的通信和信息服務，拓展至人與物、物與物之間的通信和控制，大規模接入成為隨之而來的突出需求。

典型場景下，5G將面對每平方千米約100萬個連接的大接入規模，或者高達每平方米6個以上的用戶密度。更重要的是，人、機、物具有高度復雜、相互關聯和顯著差異化的接入業務需求和流量特征，大量突發/偶發、具有準周期性或特定隨機性的實時/非實時業務必須實現同時混合接入，這無疑給5G接入系統的設計帶來了巨大的挑戰。

當前，5G在網絡架構和無線傳輸的不同層面分別針對大規模接入的復雜需求提出了一些基本的解決思路。超密集組網(UDN)是網絡架構方面的重要途徑，物理層切片包括子帶濾波和新型多址等是無線傳輸層的重要手段。然而，盡管當前5G大規模接入技術的研發和標準化如火如荼，但仍然存在規模化用戶支撐能力難以體現，業務特性挖掘不足，對不同場景的適應能力有待提升等問題。因此，有必要重新審視5G大規模接入的設計目標，重新定義其關鍵性能指標(KPI)，并探討其必備技術特征和新的可能解決方案。

以上構想的實現與應用，都要依賴于作為電子通信網絡中最基礎的高頻天線為載體，而高頻天線線路板是基礎中的基礎，制作鐵弗龍線路板時，板邊毛刺是高頻天線電路板中長期困擾業界的問題。

發明內容

本發明目的在于提供了一種制作阻焊層鐵弗龍高頻電路板去板邊毛刺的方法，旨在改善去板邊毛刺效果不佳的問題。

本發明是這樣實現的：

一種制作阻焊層鐵弗龍高頻電路板去板邊毛刺的方法，其包括：

線路層制作好后，蝕刻掉線路層中的銅箔；印刷阻焊油墨，通過菲林曝光，顯影，形成阻焊圖形；將鑼刀行程虛擬線轉化成絕緣阻焊層覆蓋在基材表面。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，鑼刀行程虛擬線寬度控制在0.4-1.2mm。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，鑼刀行程虛擬線寬度控制在0.5-1.0mm。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，鑼刀行程虛擬線寬度控制在0.8mm。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，制作線路層的方法包括：將負片菲林與壓好的干膜板對好位后，進行曝光、顯影。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，將鑼刀行程虛擬線轉化成絕緣阻焊層覆蓋在基材表面之后還包括：外型加工，外型加工過程中的鑼邊墊板采用高密度墊板。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，鐵弗龍基板與鐵弗龍基板之間隔牛皮紙。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，鐵弗龍基板與鑼機壓力腳之間隔酚醛紙板。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，鑼邊時鑼刀取逆時針方向走刀。

進一步地，在本發明較佳的一種實施方式中，制作線路層之前，還包括：開料鉆孔，沉銅電鍍，通過化學沉積將非導體材料沉積上導電銅并加厚電鍍層。