[發(fā)明專利]一種成像裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810092086.3 | 申請日： | 2012-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN108391366B | 公開（公告）日： | 2022-12-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人： | 南安市威速電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳峰誠志合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 362300 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 成像 裝置 | ||
1.一種成像裝置，其特征在于：包括一基板及一影像感測器，所述基板通過一異方性導(dǎo)電膠與一軟板基材的第一表面固設(shè)在一起，所述軟板基材包括一第一表面，所述第一表面上設(shè)置有多個軟板焊墊，所述異方性導(dǎo)電膠涂布在所述軟板基材的第一表面且覆蓋所述多個軟板焊墊；所述基板包括一面向所述第一表面的第三表面及一背對所述第三表面的第四表面，所述第三表面上對應(yīng)多個所述軟板焊墊位置設(shè)置多個基板焊墊，所述第四表面上設(shè)置有多個焊片，所述影像感測器包括一成像面及一背離所述成像面的連接面，所述成像面上設(shè)置有感測區(qū)，所述連接面上對應(yīng)多個所述焊片位置設(shè)置有多個焊球，所述焊球與所述焊片連接；所述軟板基材還包括一背對所述第一表面的第二表面；
所述軟板基材設(shè)置在一軟性電路板裝置上，所述成像裝置通過所述異方性導(dǎo)電膠封裝在所述軟性電路板裝置上，所述軟性電路板裝置進(jìn)一步包括多個金屬片，所述多個金屬片固設(shè)在所述第二表面上，且所述多個金屬片與多個軟板焊墊一一對應(yīng)設(shè)置，所述金屬片用于加強(qiáng)所述電路板裝置的硬度并接地；所述基板焊墊通過所述異方性導(dǎo)電膠與所述軟板焊墊電性連接；所述基板為一陶瓷基板；所述影像感測器為CCD或CMOS；每個所述金屬片的尺寸大于其對應(yīng)的軟板焊墊的尺寸；所述金屬片為銅片。
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