[發明專利]一種可重構的雙頻帶天線

在審

• 申請號: 201810091902.9
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108417974A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 游長江;李鵬凱;張俊
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q3/01;H01Q5/20;H01Q5/307
• 代理公司: 成都玖和知識產權代理事務所(普通合伙) 51238
• 代理人: 黎祖琴

1.一種可重構的雙頻帶天線，其特征在于：包括由下而上設置的底層介質基板，中間層介質基板和頂層介質基板，頂層介質基板垂直設置，所述底層介質基板的下表面設有金屬地板，所述頂層介質基板側表面設有第一微帶貼片和第二微帶貼片，所述中間層介質基板上設有空槽，所述空槽內設置與所述頂層介質基板連接的轉動結構以及饋電給所述第一微帶貼片的饋電結構，所述頂層介質基板可圍繞轉動機構垂直轉動。

2.根據權利要求1所述的可重構的雙頻帶天線，其特征在于：所述第一微帶貼片和所述第二微帶貼片之間設有U形縫隙。

3.根據權利要求2所述的可重構的雙頻帶天線，其特征在于：所述第一微帶貼片與所述轉動機構連接。

4.根據權利要求3所述的可重構的雙頻帶天線，其特征在于：所述可重構的雙頻帶天線還包括穿過所述底層介質基板的同軸連接器，所述轉動機構的轉軸焊接所述同軸連接器的內芯。

5.根據權利要求4所述的可重構的雙頻帶天線，其特征在于：所述底層介質基板與所述中間層介質基板水平截面形狀和大小相同，在底層介質基板與中間層介質基板對應位置設置螺孔，螺孔處設置螺絲用于連接底層介質基板與中間層介質基板。

6.根據權利要求5所述的可重構的雙頻帶天線，其特征在于：所述底層介質基板與所述中間層介質基板的形狀為圓柱體形，所述頂層介質基板為長方體形。

7.根據權利要求6所述的可重構的雙頻帶天線，其特征在于：所述頂層介質基板通過所述轉動機構轉動，至少能夠轉動90°到所述頂層介質基板水平放置。