[發明專利]一種PCB板外層連線作業方法在審
| 申請號： | 201810091321.5 | 申請日： | 2018-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN108289377A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 管術春;王海洋;段紹華 | 申請（專利權）人： | 江西景旺精密電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;G03F7/30 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 張慧 |
| 地址： | 343000 *** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連線作業 讀碼機 線路板加工 自動生產線 自動收板機 傳送帶 機械手 料號參數 人工成本 生產效率 同一系統 顯影流程 重復操作 曝光 前處理 暫存架 撕膜 貼膜 下料 顯影 搬運 串聯 | ||
1.一種PCB板外層連線系統作業方法，其特征在于，所述方法步驟如下：
1)通過自動放板機將電鍍后的PCB板放在干膜前處理粗化線上，進行干膜前處理粗化處理：
2)將干膜前處理粗化線與自動貼膜機設備連接，對PCB板進行貼膜處理，接著將貼膜后的PCB板經過翻板機冷卻，最后自動收板；
3)通過CCD編碼圖像，識別PCB板的板件料號，讀取PCB板的生產料號信息；
4)在激光直接成像機的入料處增加一個入料暫存框架，在出料口出增加一個出料暫存框架，使用機械手將貼膜后的板料投放到入料暫存框架；CCD讀碼后的外層基板，按序號進入激光直接成像機，啟動曝光機進行自動曝光處理，曝光后PCB板被放入到出料暫存框架；
5)由自動機械手完成收料，再投放到干顯影線的自動撕膜機和干膜顯影機進行顯影處理；
6)干膜顯影完成由自動收板機完成收料。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述前處理粗化處理過程順序包括：先用粗化藥水對外層基板的銅表面進行粗化，接著進行第一次溢流水洗，然后進行酸洗，再進行第二次溢流水洗，接著用超聲波浸洗對銅面進行清洗。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述粗化藥水的有效噴淋時間為45-50s，噴淋壓力為1.5-2.5KG/CM2，溫度為35-40℃，所述粗化藥水的濃度為3-5％。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，貼膜的入板前的溫度為40-50℃，貼膜時的溫度為100-115℃，貼膜壓力為3-5kg。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述激光直接成像機采用21格曝光尺，曝光級數控制7～9格，曝光能量10～15mj。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述干膜顯影液濃度為0.8％-1.2％。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述顯影后溢流水洗的水流量為12-20L/min；溢流水洗壓力為1.8±0.4kg/cm2。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，干膜顯影速度為3.0-4.5m/mi n，顯影液溫度為30±2℃，顯影壓力為1.8±0.5kg/cm2，顯影濃度為0.8-1.2％，PH值10-13。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述CCD讀碼位置在PCB板的長邊，讀碼寬度≥10㎜，字碼尺寸字高為3㎜，字寬為2㎜。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述超粗化后銅面粗糙度的輪廓算術平均偏差為0.25～0.45μm，輪廓的高度為1.5～3.5μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江西景旺精密電路有限公司，未經江西景旺精密電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810091321.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：埋銅板銅塊控深方法
- 下一篇：一種便于檢修的集成印制電路板分切裝置
